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세계적으로 VOCs free 화의 기술로서 개발된 환경친화형 접착제는 수용성형과 에멀젼형으로 구성된 수계접착제, 핫멜트형과 반응경화형의 무용제형을 취합하여 65 ∼89%이상의 점유율을 확보하고 있습니다.
접착제 조성은 앞으로도 환경성을 고려하여 용제형은 점차 줄어들고 반응형, 수용성 및 핫멜트 접착제가 주류를 이룰 것으로 추측됩니다. VOCs 를 유발하는 용제형은 미국, 일본이 10%대, 유럽 19% 정도로 통계자료의 인용년도, 주 적용산업, 접착제 사용 환경의 차이를 감안하여도 유럽에서의 용제형 접착제의 사용비율이 비교적 높은 편입니다. 그러나 전세계적으로는 환경문제의 심각성에 대한 인식의 확산으로 용제형의 접착제는 점차 줄어들고 에멀젼, 수용성 등의 비용제형 및 핫멜트형의 접착제가 점차 증가하는 추세입니다.
국내의 경우 용제형 접착제의 사용비율이 비교적 낮게 조사되었으나 영세업자가 생산하여 영세사업장에서 사용되는 양의 정확한 조사가 불가하여 비교적 규모가 큰 업체를 대상으로 한 초산비닐계 (969톤/년), 합성고무계 (12,428톤/년), 천연고무계 (597톤/년) 및 용제형만의 생산실적을 기준으로 한 것이므로 실제비율은 더 증가할 것입니다.
국내의 접착제 공업은 과거 전 생산량의 50%이상을 점유하던 합판, 목공, 건축 관련용 접착제는 30%아래로 점유율이 낮아졌습니다. 또한, 신발, 섬유, 고무 제품 등의 분야도 한계에 도달된 상태이며 전기, 전자 제품, 자동차, 포장 분야는 비교적 양호합니다.
그 중에서도 전자 및 자동차 산업은 적용되는 접착제의 소재 및 종류가 다양하고 소모량도 많아 지속적 수요신장이 기대되는 분야의 하나입니다.
그러므로 향후 이들 분야의 수요 동향과 신기술적용 공정에 맞는 환경친화형 신조성  접착제의 개발 및 무공해 적용공정 연구를 체계적으로 진행하여야 합니다. 한편, 일본은 합판, 목공, 토목, 건축용이 꾸준히 50%이상의 점유율을 나타내고 있습니다. 최근에는 목공, 합판, 종이가공에 주로 사용되고 있는 환경친화형 수계 아크릴 수지 접착제를 이용한 목공용 수요가 상승세를 보이고 있으며 토목, 건축, 자동차, 전기, 전자분야등에 널리 쓰이는 에폭시 수지계 반응형 접착제도 수계형인 아크릴계와 이의 변성체로 대체되고 있습니다.

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공업용으로 중요시되고 있는 고기능성 접착제는 기본적인 접착기능 이외에 성능면, 기능면 및 경화방법을 보강하여 특수기능을 부가하거나 환경적합성을 고려한 각종 기능성 접착제로서, 이러한 연구 개발은 미국, 일본 등 선진국들이 주도적으로 진행하고 있으며 현재 많은 종류의 접착제가 실용화되고 있으나 국내의 경우는 범용 분야를 제외하고는 극히 일부 품목만 국산화되고 있어 기술의 해외 의존도가 아직도 높고 거의 수입에 의존하고 있습니다.
최근 전세계적으로 환경에 대한 중요성이 크게 인식되고 있고 국제간 협약 등의 형태로 환경보호 움직임이 나타나고 있습니다. 접착제의 경우도 용제형에서부터 수용성, 무용제형, Hot-Melt형으로 바뀌어 가기 시작하고 있으나, 용제형의 젖음성 특성 등을 충족시키기 위해서는 많은 해결 사항이 있고 이에 대한 개발도 활발히 진행되고 있습니다.
현재로서는 특히 수성화 접착제, UV경화형 접착제, Hot-Melt형 접착제에 대한 개발도 기대되고 있습니다. 향후 접착제산업은 기술적으로는 고기능화·무용제화가 추구되고 있고, 시장적인 면에서는 종류 및 양적인 발전이 기대됩니다.

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최근 일본의 반도체 및 전자업계와 국내의 삼성전자 및 하이닉스반도체는 납(Pb)이나 할로겐화합물이 포함되지 않은 제품생산에 들어감에 따라 그동안 내수위주의 영업을 펼쳐온 국내 EMC업계는 해외시장진출에 필수적인 환경친화형 EMC의 개발에 전념하고 있습니다. 국내업체들은 대부분 무연EMC를 개발하여 제일모직의 경우 전체 EMC판매의 20%를 삼성전자에 납품하고 있으나 EMC 자체의 환경유해성분 제거를 위한 연구개발은 진행 중입니다. 금강고려화학의 경우도 무연EMC를 개발하여 생산하고 있으나 EMC의 주요 소재 중 유해물질로 알려진 안티몬(Sb)과 브롬(Br)을 제거한 그린컴파운드를 개발할 계획을 갖고 있습니다. 동진쎄미켐의 경우는 무연EMC를 개발하였으나 대만업체에만 공급중이며 할로겐을 제거한 EMC도 개발 완료한 상태입니다. 업계에서는 대부분의 메모리 제조업체에서 무연EMC로 대체할 것으로 전망하고 있습니다.

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