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열가소성 수지를 사용하여 상온에서 고체상의 물질로 용매에 용해시키거나 분산시키지 않고 100% 고형분만을 열에 의해 용해, 도포 한 후 피착제나 주위에 열을 발산함으로써 냉각고화 되는 과정을 통해 짧은 시간에 접착을 나타내는 접착제입니다. 이러한 접착제는 타용제형 접착제나 수분산형 접착제 등에 비해 건조 과정이 필요없어 작업공간이 작고, 접착속도가 빠른 특징을 가지고 있습니다.
(1) 구 성 : 기본수지, 왁스, 점착부여수지, 가소제, 충진제, 산화방지제등.
1)기본수지
Hot melt 접착제의 물성중 가장 중요한 접착력과 응집력에 큰 영향을 주는 것이 기본수지입니다. 별도 배합이 필요없이 사용하는 polyester, polyamide, polyurethane 계 수지는 수지 합성시 사용목적과 도포 방법등에 맞는 필요한 물성을 수지 단독으로 충족시킬수 있도록 설계됩니다. 한편, EVA 나 SBC 등 대부분의 수지는 점착부여 수지나 wax 등 타조성물과의 배합을 통해 요구 물성을 충족시키고 있습니다. 이 경우에도 배합을 통해 변화시킬수 있는 한계가 있으며, 조성물 선택 및 사용량 등도 기본 수지와의 상용성 등을 고려해야 하므로 기본 수지가 접착제 물성 전반에 가장 큰 영향력을 미치고 있습니다. EVA, PE, PP, SIS, POLYESTER, POLYAMIDE EMD.
2)왁스 - 파라핀왁스, 폴리에틸렌왁스, 작업성향상, 셋팅 타임조정, 블록킹 방지.
3)점착부여수지 - 로진계, 테르핀수지, 쿠마론인덴수지, 석유수지 등.
4)가소제 - 폴리브덴, 파라핀, 방향족 오일 등이 사용.
5)충진제 - 탄산칼슘, 크레이등이 사용, 수축방지, 블록킹 방지.
6)산화방지제 - 가열시 산화방지.

(2) 종 류
1)폴리에틸렌계
PE, EVA, EEA 등이 사용. EVA 는 상용성이 우수해서 범용적으로 많이 사용되고 있습니다.
2)폴리아마이드계
접착력이 매우 강하고, 내열도등이 우수해서 철, 동, 알루미늄, 목재, 세라믹, 플라스틱(페놀수지, 폴리에스테르수지, 아크릴수지, 폴리에틸렌 등)등의 접착에 사용됩니다.
전기, 전자 부품, 자동차 내장재등의 접착에 유용하게 사용되고 있습니다.
3)폴리에스테르계
내구성이 우수하여 다양한 피착제에 적용이 가능하다. 특히 자동차 부품, 전기부품, 섬유, 목가공, 금속, 수지, 식품 포장용등에 널리 사용되고 있습니다.
4)아크릴계
다양한 물성이 있으며, 현재 실용화되어 있는 에틸렌과 아크릴산에틸의 공중합수지를 이용한 것은 나일론, 폴리프로필렌등의 접착에 사용되고 있습니다.
5)반응형
반응에 의해 핫-멜트의 단점인 내열성을 보완한 것임. 일반 제품은 가열 후 냉각한 다음 다시 가열하면 용융상태가 되나 반응형은 다시 가열하여도 용융상태로 되돌아가지 않습니다.
따라서 반응형 핫멜트는 특수한 작업기구가 필요합니다.

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일명 "고분자 솔더"라고도 불리는 ICA는 고분자 수지와 전도성 입자로 구성된 복합재료입니다. 고분자 매질은 열가소성수지와 열경화성수지가 모두 가능합니다. 에폭시, cyanate ester, 실리콘, 폴리우레탄 등이 가장널리 적용되는 열경화성수지이며, 페놀릭 에폭시, 말레이미드, 그리고 폴리이미드 같은경우가 ICA에 적용되는 열가소성수지입니다. 열가소성수지 기반 ICA는 재작업이 가능하다는, 즉 수리가 가능하다는 장점을 가지고 있지만, 고온에서의 접착력 열화, 용제를 사용하는경우 용제의 휘발에따른 미세결함의 형성등의 문제점을 안고있습니다. 그래서 대부분의 ICA는 열경화성수지를 기반으로 하며 그중에서 뛰어난 접착력과 우수한 내화학성 및 내부식성을 지닌 에폭시가 핵심을 이루고 있습니다. 이경우 열가소성수지가 소량 첨가될 수 있는데 기계적 안정성과 재작업성을 보완하는것이 목적입니다. 전도성 입자로는 다양한 크기와 형태의 은, 금, 니켈, 구리, 탄소입자등이 사용될 수 있습니다. 이중에서 니켈, 구리등은 뛰어난 전기전도성에도 불구하고 표면 산화물 형성이 잘 일어나고 이에따른 전기전도도의 급격한 저하현상으로 잘 쓰이지 않으며 대부분의 경우 은입자가 주로 사용됩니다. 은입자는 산화물 형성에 따른 전도도 변화가 심하지 않으며 가격대비 물성도 우수하여 상업화된 ICA의 대부분은 은입자를 기반으로 하고있습니다. ICA는 지금까지 주로 die attach와 같은 전자 패키징 분야에서 사용되어 왔으나 최근에는 표면실장법(surface mount technology, SMT)같은쪽에서 주석/납 솔더의 대체소재로서 제안, 연구되고 있습니다.

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TFT-LCD의 Color 화면은 백라이트에서 나온 백색광이 액정셀을 통과하면서 투과율이 조절되고 Red, Green, Blue의 컬러 필터를 투과해 나오는 3원색이 혼합되면서 이루어 집니다. 컬러 필터 기판은 Black 매트릭스(BM), 색상을 구현하는 RGB 패턴, 그리고 액정 셀에 전압을 인가하기 위한 공통 전극(ITO)으로 구성되어 집니다. BM은 RGB 패턴 사이에 위치하여 R.G.B 셀 사이의 빛을 구분하고 차단하며, LCD의 콘트라스트를 향상시키는 역할을 합니다. 또한, TFT의 직접적인 광 조사를 차단하여 TFT의 누설 전류 증가를 방지하는 역할도 합니다.
저반사 특성을 가지는 컬러필터 기판의 제조공정은 일반적으로 Cr/CrOx를 이용한 BM의 형성과 컬러필터의 형성, 공통 전극의 형성으로 이루어 집니다. BM의 재질로는 Cr 등의 금속 박막이나 Carbon 계통의 유기 재료가 주로 쓰이며, Cr/Cr Ox의 이층막 구조의 BM은 LCD Screen의 저 반사화를 목적으로 사용되기도 합니다. 유기 재료를 사용하는 경우 BM-on-TFT 어레이 구조가 가능하여 고개구율 화소 설계가 가능합니다.
컬러 필터는 RGB 컬러 필터 형성에 사용되는 재료에 따라 안료(pigment) 방식과 염료(dye) 방식이 있으며, 제작 방법에 따라 염색법, 분산법, 전착법, 인쇄법 등으로 분류할 수 있습니다. 현재 TFT-LCD 의 컬러 필터제조에 가장 많이 사용되는 방법은 안료분산법으로, 여기서는 안료분산법에 의한 컬러필터 제조 공정에 대해서만 설명하도록 하겠습니다.