티씨씨가운영하는블로그

(1) 반도체 경기에 의존
EMC산업은 주로 반도체봉지재료로 사용되기 때문에 반도체경기에 매우 민감합니다. 따라서 EMC의 연중 계절변동성은 비수기인 2/4분기는 대체로 경기가 하락하다가 반도체수요가 증가하는 3/4분기부터 수요가 증가하는 경향을 보입니다. 최근 반도체 불경기가 EMC산업의 경기부진으로 이어져 왔으나 추후부터 반도체 경기가 되살아날 것으로 예상되고 있어 국내 EMC업계는 가동률이 상승할 것으로 전망됩니다.

접착제의 분류

일반적으로  접착제는 특수용도의 무기계 접착제를 제외하고는 고분자물질을 중심으로 응용 개발되고 있으며 기존의 금속, 플라스틱, 고무, 목재, 섬유, 세라믹 등의 재질에 용도 이외에 생체나 의료용 재료 및 단순한 접착 기능뿐만 아니라 도전성 등 다른 기능을 부여하기 위한 접착제 등 새로운 기능을 부여하기 위한 접착제까지 그 범위가 확대되고 있습니다.
접착제의 분류는 특성에 따라 범용과 기능성 접착제로 분류가 가능하고, 또는 재료별로 에폭시계, 우레탄계, 고무계 등으로 구분하거나, 용도별, 경화 특성별로 분류하는 등 다양한 분류가 가능합니다.
산업상 응용 및 접착제 제조산업 전반에 따른 접착제의 분류는 상기의 표와 같습니다.
주요 분석 대상이 되는 기술은 신규 접착제 제조를 위한 신물질의 채택 여부를 가장 중요한 사항으로 하였으며, 이를 접착제로 사용하기 위한 formulation 그리고 응용 방법 및 응용분야에 대한 기술을 선별 분석하고자 하였습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

반도체 봉지재란 반도체소자(실리콘칩, 골드와이어, 리드프레임)를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 세라믹, 금속, 유리 그리고 플라스틱 등이 쓰이고 있습니다. 세라믹은 고온과 충격에 견디는 성질이 뛰어나지만 가격이 플라스틱에 비해 10배나 비싸서 자동차용, 군사용, 우주항공용 등 특수용도에만 쓰이고 나머지(90%이상)는 주로 EMC(Epoxy molding Compound)가 사용되고 있습니다. EMC가 봉지재로 가장 많이 쓰이는 이유는 몰딩이 전자동 및 고속으로 이루어지는 공정에서 생산성을 높일 수 있기 때문입니다. EMC는 실리카(충전물; 70～90%), 에폭시수지(실리카의 결합 및 접착제; 5～20%), 페놀수지(에폭시수지 경화제; 5～10%), 카본블랙(착색제; 1%) 등 10여가지의 원료가 사용되는 복합소재입니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :