MCM 실제 예
MCM 기술은 첨단기술로서 고급 반도체 패키징 기술의 한 분야입니다. MCM 기술은 기존의 패키지 되어 있는 반도체 소자들을 PCB에 실장하던 개념을 없애고 패키지 되어 있지 않은 베어 다이 상태에서 한꺼번에 많은 소자들을 서로 연결시키는 기술입니다. 이에 따른 장점으로는 경박단소 모듈 제작, 전기적 성능의 극대화, 전체 소모전력의 감소, 발열량 감소, 향상된 신뢰성 및 고장 수리 가능 등이 있습니다.
MCM 기술은 기존의 PCB에 SCM(Single Chip Module)으로 패키징하던 개념을 완전히 바꾸어 놓은 기술로서 기술 선진국을 중심으로 이미 많은 분야에서 제품화되어 사용되고 있습니다. 그 예로, 컴퓨터 분야와 대용량, 고속 정보처리 능력을 필요로 하는 정보통신 분야의 B-ISDN용 ATM 모듈. CATV용 Set-Top-Box, 개인휴대통신 등에 광범위하게 이용되고 있습니다. 또한 DSP, GPS, RISC 등의 내장형 컨트롤러 모듈 등에도 그 사용이 확대되고 있습니다.
MCM 기술에는 MCM-L(laminated), MCM-C(ceramic), MCM-D(deposited) 등 3가지 기술분야로 나눌수가 있습니다. 각 기술은 각각 PCB, 하이브리드, 반도체 기술로부터 발전되어 왔으며 그 성능, 가격 면에서 큰 차이를 보이고 있습니다.
위의 MCM 기술 중 Micro Via HDI PCB 기판을 사용하고 최후의 여러 층을 박막 폴리머/금속 층으로 가공하는 MCM-L/D 형태에 대한 기술이 저렴한 가격과 우수한 전기적 성능으로 인해 가장 각광을 받고 있습니다.
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