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경화방법별 접착제는 접착제를 적용하기 위한 조건을 중심으로 해당접착제의 가장 큰 특성이 경화특성인 순간접착제, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제, 가시광선 경화형 접착제, 핫멜트 접착제 등을 포함합니다. 이들 경화방법별로 분류되는 접착제는 앞서 언급한 바와 같이 특성의 개선 및 특정용도별로 개발이 진행되어 상품화가 진행되고 있으나, 기존의 접착제의 제조업체 및 응용 분야에서 통상 분류하고 있어, 이러한 분류를 따르기로 하였습니다. 접착제의 기술을 개괄적으로 보면, 순간접착제는 외부로부터 에너지가 공급되지도 않고 자체의 증발도 없이 수 경화할 수 있는 1액형 접착제로서 접착 작업시 작업공구가 필요하지 않고 소량부품에 신속하게 접착이 가능하며 금속, 플라스틱, 세라믹, 유리, 고무, 목재 등에 좋은 접착력을 나타내어 자동차, 전기, 전자 등의 정밀기계의 조립공정과 일반가정용으로 사용량이 많이 늘어나고 있습니다. 시아노아크릴레이트계가 주로 사용되며, 독성이 없고 체내에도 축적되지 않을 뿐만 아니라 2개월 정도면 완전히 분해되어 체외로 배출되므로 의료용 접착제로도 개발되어 사용되고 있습니다.
자외선 경화형 접착제는 무공해, 에너지 절약, 고생산성의 요구에 따라 자외선을 투과시키는 유리나 플라스틱의 접착을 위해 개발되어 왔습니다. 최근에는 가열 경화, 혐기 경화, 프라이머 경화, 2액 경화, 습기 경화 등의 복합 경화 기능을 가진 자외선 경화성 접착제가 개발되어 응용분야가 점차 확대되고 있습니다.
전자선 경화형 접착제는 에너지 이용 효율이 높고 경제적이며, 용매를 거의 사용하지 않기 때문에 공해가 적습니다. 또한 조사장치가 콤팩트하여 차지하는 면적도 작고, 경화시키는데 열이 불필요하므로 플라스틱, 종이 등 열적 안정성이 낮은 종이에도 적용 가능하며, 경화속도가 빨라 생산성이 높습니다.
가시광선 경화형 접착제는 접착제의 조성은 UV 경화형과 유사하지만 광개시제, 증감제 등이 다르며, 광개시제로는 벤질과 같이 400nm 부근 이상에서 흡수가 큰 것이 유효합니다. 플라스틱 광섬유나 커넥터 부재에 사용되는 아크릴이나 폴리카보네이트는 자외선 투과성이 낮은 재료로 이들의 접착에 가시광선 경화 경화형 접착제의 사용이 가능합니다.
핫멜트 접착제 (열용융 접착제)는 고체상의 물질을 열에 용융시켜 액상으로 만들어 사용하는 접착제로 작업공간이 적고 접착속도가 빠른 특징을 가지고 있습니다. 고속 접착력은 생산라인의 자동화 및 생산성 증대를 가능케 하여 생산성 향상, 인건비 절감, 도포량 조절로 인한 원료량 감소 등 상당한 경제성을 갖고 있습니다. 포장용 및 자동차, 가구, 제본용 등 다양한 용도에 적용되며, 에틸렌-초산비닐계가 주로 적용되고 있으나, 폴리올레핀계, 스티렌 블록 공중합체계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 우레탄계(반응성 핫멜트) 등이 용도별로 개발되고 있습니다.

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최근의 반도체 경기는 세계적인 경기침체로 전반적인 침체의 상태를 벗어나지는 못하고 있습니다. 그러나 최근에 유럽과 미국등의 경기가 개선될 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 낙관적인 전망의 기저에는 첫째, 미국의 기업실적이 개선될 조짐을 보이고 있으며 둘째, 미국 인텔사가 신규 칩을 출시함에 따라 무선랜 사용이 확대되고 데스크탑과 노트북컴퓨터에서의 반도체수요도 증가할 것이며 셋째, 인텔사의 2채널 칩세트인 Springdale Chip-set가 출시됨에 따라, PC의 기본환경이 전환되어 반도체 수요가 증가할 것이라는 전망이 깔려 있습니다.  
반도체의 부문별 수요를 보면, 통신장비 관련 반도체 수요가 비교적 안정되었으나 PC관련 반도체 수요는 극히 부진하였습니다. 그러나 하반기에는 오히려 통신장비로부터의 반도체 수요신장률이 다소 둔화될 것으로 예상되는 반면, PC와 Display로부터의 반도체 수요는 개선될 것으로 전망되고 있습니다.
이러한 전망의 근거는 먼저 PC에 대한 수요증가와 PC당 메모리 채택의 증가에 기인합니다. PC형 반도체인 DRAM이 현재 재고수준이나 공급능력의 확대에 제한을 받고 있어 하반기중 PC의 계절적인 수요만 발생하여도 수급개선과 함께 가격안정이 예상되기 때문입니다.
이와 같이 반도체 경기의 단기전망은 다소 낙관적이라 할 수 있지만 장기적으로는 경기순환적인 성격이 강하므로 단정적으로 말할 수는 없습니다. 그러나 세계경제는 장기적으로 점진적 성장이 이루어질 것이고, 또 거의 모든 산업이 IT와 결합하는 추세가 지속될 것으로 예상되기 때문에 반도체 산업도 3%내외의 성장률을 유지할 것으로 보는 것은 무리가 아닙니다.

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NEC FPBGA(Fine Pitch BGA) 패키지 및 제작 공정

Flexible Substrate CSP는 flex tapes이나 TAB과 같은 interposer를 사용하여 칩의 본드 패드 구조를 SMT 피치와 footprint에 맞도록 변경시키는 CSP 패키지 방법입니다. 여기 사용되는 flex tape interposers는 칩과 SMT footprint 구조에 우수한 interconnet 밀도를 제공해 주고 있습니다. 칩과 interposer 사이의 접속방법으로는 TAB 방법, 와이어 본딩, 플립칩 방법 모두 사용 가능합니다. Flex circuit interposers CSP 패키지는 가장 보편적으로 널리 사용되는 방법으로서 그 장점으로는 높은 I/O 가능, 낮은 패키지 두께, 우수한 신뢰성, 칩 표면으로부터 직접적으로 열방출 가능 등이 있습니다.
Flexible Substrate를 사용하는 CSP는 Tessera, NEC, Nitto Denko 패키지 등이 있습니다. 상기의 그림은 NEC의 molded TCP(tape carrier package) 구조를 사용한 FPBGA(Fine Pitch BGA) 및 제작 공정을 나타내었습니다.
이 패키지는 0.5mm I/O 피치와 거의 칩과 동일한 크기 입니다. 일반적인 TCP 테이프, 접합 기술, 공정 및 장비를 사용함으로 가격 경쟁력이 우수한 패키지입니다. 캐리어 테이프(Carrier Tape)는 에칭된 구리/폴리이미드 베이스 필름과 filled vias와 폴리이미드 커버 코팅을 가집니다. 칩은 금 볼 본딩(gold ball bonding)방법으로 제작된 금 범프(gold bump) 구조를 가지며, 범프 형성 후 열가소성 접착제 필름을 도포합니다. 캐리어 테이프의 내측 범프는 도금 방법으로 형성합니다. 이중 범프 본딩 방법을 사용하여 칩 범프와캐리어 테이프의 내측 범프 간의 본딩을 한 후 테이프의 뒷면에 솔더 범핑을 하여 패키지를 제작합니다.

Nitto Denko Resin-Molded CSP 패키지

Nitto Denko는 필름의 한 면 또는 양면에 전기 도금된 미세 피치 범프를 형성한 ASMAT film을 이용하여 CSP 패키지를 제작합니다. 상기 그림은 Nitto Denko의 Resin-Molded CSP 패키지입니다. 금 범프된 ASMAT 필름을 이용하여 칩의 Al 패드에 직접 열과 압력으로 플립칩 접속하여 패키지를 제조합니다. 특별히 제작된 TAPI(thermo-adhesive polyimide)를 사용하여 칩과 테잎의 접착력을 개선하였습니다.

Tessera Micro BGA CSP 패키지

상기 그림은 Flexible Substrate CSP의 한 예인 Tessera Micro BGA를 나타냅니다.

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