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  1. 2012.03.12 EMC(Epoxy Molding Compound)란 무엇인가?
  2. 2012.03.12 핫멜트, 실리콘, 실란트 개발
  3. 2012.03.10 UV 경화형 접착제
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EMC에 대하여 알아볼까 합니다. 쉬운부분이 아니라 앞으로 조금씩 글을 올리겠습니다. 많은 관심 바랍니다.


반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체
소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 EMC(Epoxy Molding Compound)가 가장 많이 쓰입니다. EMC는 실리카, 에폭시수지, 페놀수지, 카본블랙, 난연제 등 10여 가지의 원료가 사용되는 복합소재입니다. 주요 용도로는 트랜지스터, 다이오드, 마이크로프로세서, 반도체 메모리 등의 봉지재로 쓰이고 있습니다. EMC는 반도체 가격에 비해서는 그 비중이 작지만 반도체소자를 보호하는 구조재료이기 때문에 반도체의 기능에 매우 중요한 영향을 줍니다.
특히 EMC 컴파운딩 기술은 반도체의 품질을 좌우할 정도로 핵심기술에 속합니다.
반도체 메모리분야는 우리나라가 세계적인 경쟁력을 갖고 있으며 세계시장의 30%이상의 점유율을 차지하고 으며, 시장규모를 감안해볼 때, 국내 EMC 시장은 무시할 수 없는 규모를 가진 주요시장이라 할수 있습니다. 더욱이 중국과 대만이라는 거대한 잠재 시장이 인접하여 있기때문에 이들 국가들이 기술적으로 일본 수준에 접근하게 되면 앞으로도 더욱 시장규모가 커질 수 있습니다. 그러나 현재 일본은 기술력과 생산능력 면에서 세계 EMC 시장을 지배하고 있으며 국내시장에서조차 고부가가치 제품은 일본제품에게 잠식당해 있는 것이 현실입니다.
EMC 제조기술면에서 주요 국내 업체의 경우 초기 범용제품 중심의 저가제품을 생산․공급하는 수준에 불과하였으나, 꾸준한 기술개발의 결과로 최근에는 512M DRAM용 EMC까지 양산․공급중입니다. 앞에 언급한바와 같이 EMC는 복합소재이므로 원재료의 적절한 개발이 매우 중요합니다. 현재 국내업체가 해외 선진업체에 비하여 기술적으로 열세인 부분은 환경친화형 제품 및 고가/고품질의 EMC 등으로서, 이는 향후EMC산업의 핵심부분이 될 전망입니다.
따라서, EMC산업의 심층정보분석을 통해 기술․시장 정보를 제공함으로써 중소기업의 기술개발을 유도하고, 잠재적 수요 창출을 통한 수입의존도 탈피 및 EMC산업의 성장을 촉진할 필요가 있습니다. 또한, 기술적 bottle neck 및 대응방안을 탐색하고 수요측면에서의 니즈를 분석하여 시장접근의 가능성을 제고할 필요성이 있으며, 국내 업체들의 수입대체 및 경쟁력 강화를 위해서도 EMC산업은 국가차원에서의 관심과 육성이 필요한 산업이라 할 수 있습니다.




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Posted by 티씨씨
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접착제 생산업체들은 항상 제품성과 품질 개선 방법을 모색하고 있으며, 다수의 업체들이 볼트, 나사와 못의 대체품으로써 sealant 눈길을 돌리고 있습니다.
기존의 sealant 수분활성 문제와 건조시간으로 인해 기계적 결합물을 대체할 없었습니다. 그러나 새로운 reactive hot melt sealant 접착제 생산업체들에게 획기적인 방법으로 개발할수 있는 조건을 열어 주었습니다. Dow Corning 감압 접착제의 장점과 neutral-cure silicone sealant 고활성을 결합해 새로운 세대의 hot melt silicone sealants발하였습니다. Hot melt silicone sealant 물체의 넓은 면을 바로 접착시킬수 있는 기능을 제공하였습니다.

120-130 온도에서 처음 접착을 시도했을 sealant 접착력이 6-18bf/㎡로 양면테잎과 같은 강도를 나타냈습니다. 접착 30 silicone 식으면서 순간적인 접착력이 생기며 점착성이 증가했는데, 이는 물질의 감압접착(PSA) 특성과 점착성을 끌어냈기 때문입니다. PSA sealant 순간적인 단순접착력을 나타나게 , 공정시간을 단축시키고 기타 sealant 소비되는 건조시간으로 야기되는 정체과정을 제거하였습니다.
한번 건조되면 sealant 350-780psi 장력을 갖게되지만 -17.7 이하의 온도에도 탄성이 남아있을 있으며 고온에서는 변형되지 않습니다. 건조 후에도 silicone hot melt sealants 탄성이 남게되는 이유는 silicone-oxygen backbone입니다. silicone 기존의 제품들처럼 특정 포인트에서 접착되는 것이 아니라, 압력이 본드 라인을 따라 분포되며 sealant 고온과 저온에서 압력부분을 흡착하게 됩니다.

silicone hot melts 좋은 표면 수분 특성을 갖고 있어 별도의 애벌칠이나 표면 활성이 요구되지 않아 PVC, 알루미늄, 나무, 플라스틱 대부분 물체에 적합합니다. 이러한 이유로 hot melt sealant 선박, 자동차, 스포츠·레저용품 사용처가 늘어났습니다. 가정용과 공업용 용도로서 hot melts 오븐, 스팀다리미, 커피포트나 세탁기 등에도 사용하기도 합니다. silicone hot melt sealant 가장 중요한 장점은 사용하기 편한것입니다. hot melt sealants 자동화기기에서 간단한 공정과정을 위해 고안된 것이기 때문에 제품성이 개선되어 활성이 없고 수명과 오픈 시간이 길어 물체의 접착이 용이합니다. silicone hot melt sealants 역시 내구성 면에서 뒤지지 않으며, 제품은 실제로 장기간 자외선 노출이나 기온 변화에 영향을 받지 않을 아니라, 환경적인 영향을 많이 받지 않는 유기 컴파운드로 구성되어 있습니다.

증가추세를 나타내고 있는 hot melt silicone sealants 수요충족을 위해 Dow Corning creep 저항성, 접착성, 흐름성이 개선된 새로운 포뮬레이션을 추가 중이며, 이미 개선된 low static shear 저항성과 낮은 온도에서도 사용할 있는 기능을 갖도록 설계한 기술에 대해 특허를 받은 상태입니다. 동시에 신기술의 기술적 부분은 기본 silicone sealant 더욱 가까워질 것으로 이는 응집력 실패와 creep 저항력이 개선될 것을 의미하는 것입니다. hot melt 기술은 산업 경향과 수요에 대응해 개선됐고 접착력 개선을 바라고 있던 생산업체들을 위한 탁월한 선택이었으며, 기계적 결합부속들을 대신할 대체품으로 빠른 건조시간과 임금을 절약할 있게 하였습니다.





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보관 상태에서는 액상을 유지하다 도포되어 자외선에 노출되면 경화되어 강한 접착력을 나타내는 특징이 있습니다
.
 
특징에 따라 단시간 접착제, 무공해 접착제, 기능성 접착제라 불리며, 특히 아크릴모노머 혹은 올리고머를 기재로 만드는 접착제는 제3세대 아크릴접착제(TGA)라고 부르기도 합니다.

A.
구성 : UV중합성 올리고머, 반응성 희석제, 첨가제, 광중합 개시제 등

1)
반응성 올리고머 - 변성아크릴올리고머(에폭시, 폴리에스테르, 우레탄 등)
2)
반응성 희석제 - 아크릴모노머가 사용되며 첨가제 및 개시제의 용제 역할을 하면서, 반응 후 물성에 영향을 줍니다
.
3)
첨가제 - 사용하는 목적에 따라 접착성 부여제, 충진제, 중합금지제, 열경화 촉매, 혐기성 촉매, 착색제 등이 쓰입니다
.

B.
장점

1)
유기용제를 사용하지 않아 무공해 접착제

2)
단시간에 접착이 가능

3)
접착이외에 코팅등의 용도에 사용가능

4)
저온에서 경화하므로 내열도가 약한 플라스틱류 접착이 용이함


C.
단점

1)
경화시 UV조사 장치가 필요
2)
접착층에 직접 UV가 조사되어야 하므로, 피착제가 투명한 재료로 한정

D.
기능성 보완 UV접착제

1)
혐기성 부여 접착제 혐기성을 부여하여 자외선이 투과되지 않는 곳에서 경화를 원활히 진행
2)
열경화성 부여 접착제 자외선이 투과되지 않는 곳을 열에 의해 완전경화가 가능하며, 저장 안정성이 좋음


E.
용도

1)
면접착 - 유리, 렌즈등의 접착

2)
씰링 - 스위치단자, 모터 조립등에 사용
3)
고정 - 프린트 기판의 칩고정, 코일단말부고정, 주사침고정, 볼트, 넛트고정 등
4)
코팅 - 플라스틱, 종이, 금속, 목재등의 방습, 내마찰성, 광택성 향상 등에 이용
5)
포팅 - 부품입구에 접착제를 주입하여 내부고정, 보호, 실링 등의 목적으로 에폭시 등의 대용으로
 사용 



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