티씨씨가운영하는블로그

EMC는 반도체 제조회사 및 반도체의 종류에 따라 다양한 사양이 공급되어져야 하므로 전문영업팀에 의한 국내 직판과 해외지사 등을 통하여 판매가 이루어지고 있습니다. 경우에 따라서는 반도체회사와 EMC 제조사간의 공동개발도 이루어지고 있는 실정입니다. 또 한번 체결된 계약관계는 장기간 지속되어 공급선을 쉽게 바꾸지 않는 특징이 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

가장 간단한 wafer level CSP 구조로서 대개 리드의 개수가 50개 이하인 소형 소자에 적합합니다. 위그림은 National Semiconductor 사의 Micro SMD 패키지와 제조공정을 나타냈습니다. I/O 수 14개 이하의 전압 레귤레이터, 제어기, 아날로그 소자 등의 용도로 사용되며, 0.5mm 피치, 직경 170 또는 300㎛ 솔더볼, 두께 0.9 mm, 에폭시 백코팅(back coating)을 하여 사용합니다. 제조 공정은 wafer 위 Al 패드에 2차 패시베이션 층으로 폴리이미드를 형성하여 via를 형성한 후 솔더볼을 사용하여 범핑합니다. wafer의 뒤 부분을 에폭시로 코팅하고 이를 절단하여 하나의 패키지로 사용합니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

순간접착제는 기존 순간접착제의 가장 큰 문제인 백화현상, 내충격성의 부족 등의 문제를 해결하기 위한 노력이 진행되고 있으며, 사용 특성상 저점도로 인한 문제 즉, 다공성 피착체에 적용을 위해 젤리상 접착제가 개발되어 있습니다. 원가 절감을 위한 단량체 합성시 수율 개선과 기타 공정 등의 개선을 통해 원가를 낮추는 것도 순간접착제가 처한 중요한 과제중의 하나입니다.
자외선 경화형 접착제의 경우 가장 큰 결점인 불투명한 재료의 접착이나 복잡한 형상을 하고 있는 부분이 미경화 상태로 남아있는, 자외선 미경화부가 발생하는데, 이의 경화방법에 대한 기술이 중요한 과제로 진행되고 있습니다.
이러한 문제 해결을 위해 가열경화, 혐기경화, 프라이머 경화, 2액 경화, 습기 경화 등의 듀얼 경화기능을 가진 자외선 접착제가 개발되고 있습니다.
전자선 경화형  접착제는 소형·안전·고속경화가 가능한 조사장치가 개발되어 고속 라미네이트나 각종 자기테이프의 바인더 경화, 감압접착제의 경화 또는 필름 접합, 동판의 제조, 플렉시블 프린트 배선판용 금속박 부착 기판의 제조, 직물의 접착, 포장용 필름의 접착 등에 널리 이용되고 있습니다.
가시광선 경화형 접착제는 UV 경화형 접착제의 문제를 해결하여 폴리카보네이트, 염화비닐 수지 등의 UV경화형 접착제로는 접착하기 힘든 프라스틱 재료용으로 개발된 것으로 최근에는 환경 및 작업공정상의 유해한 문제를 해결하려는 것이 주요한 과제입니다.
핫멜트 접착제는 기존의 초산비닐아세테이트에서 아크릴계 핫멜트 접착제 및 내열성이 요구되는 분야에는 폴리아미드나 폴리에스터계를 적용하거나 더 높은 내열성이 요구될 때, 경화가 가능한 반응성 폴리우레탄계가 개발되었습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :