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반도체의 응용분야가 급속히 확대되고 요구사항이 다양해지면서 반도체 패키지의 발전도 급속히 이루어지고 있습니다. 이에 따라  EMC에도 고유기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로 ① 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술, ② 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성기술, ③ EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를 사용하지 않는 환경친화  EMC기술, ④ 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술, 그리고 ⑤ 고집적 반도체메모리용 EMC기술 등이 있습니다.

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핫멜트 접착제는 여러 용도에 사용되므로 용도에 적합한 성질을 가짐과 동시에 여러 환경에도 부합하여야 합니다. 따라서 고분자, 점착부여제, 왁스, 오일 이외에 다른 기능성 첨가제가 포함되어야 합니다. 산화방지제는 접착제의 분해를 방지하여 초기와 후기 접착 물성 유지를 위하여 필요하고 자외선 안정제는 태양 빛이나 인공적으로 조사되는 빛으로부터 변색 방지와 내구성 향상에 영향을 줍니다. 또한 항균제도 핫멜트 접착제에 적용되어 미생물들로 부터의 영향을 배제시키는데 사용됩니다. 따라서 각각의 이러한 기술들은 새롭고 또 다른 물성이 요구되는 핫멜트 접착제의 개발에 중요하게 이용됩니다.

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'전자산업용 코팅제’는 매우 광범위한 응용 분야를 포함하고 있어서, 제한된 영역만을 다룰 수 밖에 없습니다. 크게 분류를 해 본다면, 코팅제가 전자 부품을 제조하는데 사용된 후, 제거되어 버리는 공정용 소재로서의 코팅제, 부품 자체에 속해서 하나의 기능을 발휘하는 기능 소재로 구분하여 볼 수 있습니다. 대표적인 기능성 코팅제는 반도체 부품에서 사용되는 포토레지스트, 폴리이미드, 저유전박막소재 등을 들 수 있고, 디스플레이 분야에서는 액정배향막, 유기절연막, 컬러필터용 레지스트, 유기 EL, PDP용 기능성페이스트, 최근 광통신부품에서 waveguide용 고분자소재 등을 들 수 있습니다. 최종 용도에 따라서 물질에 요구되는 performance도 크게 달라질 수 밖에 없습니다. 그러나 최근 전자부품이 점차 고도화되어 가고, 또한 기존의 부품이 보여주는 기술적인 한계로 인해서 코팅제에 요구되는 특성 또한 매우 엄격해 지고 있는 것이 주 경향입니다.

한 예로서 반도체칩의 회로 선폭을 결정짓는 포토레지스트의 경우, 기존의 optical 리소그래피에 의한 선폭 50 nm 이하를 만드는 것이 한계라고 알려져 있으며, 실리콘에 근거한 반도체칩 제조 자체가 물리적 한계를 갖는다고 예측하고 있습니다. 이러한 상황에서 점차 짧아지는 광원에 대해 포토레지스트에 요구되는 광학적 특성도 매우 엄격해져서 사용되는 파장에서 흡수가 최소화가 되어야 할 뿐 아니라, 함유하고 있는 금속불순물도 ppt 단위로 조절된 고투과, 고순도의 고분자가 필수적이며 궁극적으로는 분자 레벨에서 패턴을 형성할 수 있는 나노리소용 기능코팅제의 개발도 필요로 되어집니다. 이러한 예는 위에서 언급된 타 코팅재료에 대해서도 비슷한 경향을 보이고 있습니다.

최근에 많은 관심을 갖고 있는 반도체용 고해상도 포토레지스트와 감광성 폴리이미드, interconnection용 저유전 박막소재에 대해서 기본 원리와 연구 개발 및 기술 동향 등을 앞으로의 글에서 살펴보고자 합니다.

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