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- 고부가가치제품에 있어서 일본과의 기술격차
국내 EMC 생산업체가 현재 직면하고 있는 가장 큰 문제는 일본과의 기술격차입니다. 일본은 오랫동안 전자, 화학분야에서 세계적인 기술선도자의 역할을 해왔습니다. 국내업체들이 일본업체들과의 경쟁에서 불리한 요인은 EMC 컴파운딩 기술수준 뿐만 아니라 원료인 반도체용 특수 에폭시수지와 용융실리카 등의 확보에도 있습니다. 이에 따라 고순도 EMC시장은 거의 일본업체들에 의해 장악되고 있습니다.

- 기술인증의 어려움
최근 국내 EMC업체들의 연구개발 결과 상당수준의 기술을 확보하기는 하였으나 반도체 제조사 등 대형 수요업체로부터 기술인증을 받지 못하여 효과적인 시장침투에 어려움이 있는 실정입니다. 즉 국내반도체 OEM 생산업체들이 국내 EMC제품의 품질수준을 인정하더라도 외국의 원천업체들이 국내 EMC 개발제품의 사용을 꺼리는 경우 사실상 영업확대에는 어려움이 있는 것입니다.

- 일본의 동남아 공장 가동
일본의 반도체 및 전자기기 업체들을 따라 해외로 이전한 동남아 EMC 공장들로부터 품질과 가격면에서 경쟁력 있는 제품이 국내에 수입되면 국내 업체들의 시장점유율이 잠식당할 가능성이 있습다. 특히 일본의 해외 현지 생산공장들이 판로확대에 어려움이 있을 경우, EMC 수요가 큰 국내시장을 공격적으로 수출하게 되면 국내  EMC 시장이 큰 혼란에 빠질 우려가 있습니다.

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WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조

Compliant Lead CSP 패키지는 기존의 와이어 본딩 구조의 S 형태 와이어를 사용하여 이를 응력을 완충시킬 수 있는 구조로 사용한 것을 말합니다. 대표적인 방법으로는 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion)와 FormFactor의 MOST가 있습니다. 위그림은 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조를 나타내고 있습니다. 이 구조의 특징은 일반 칩 위에 와이어 본드를 S자 형태로 형성한 후 여기에 stress decoupling layer를 도포합니다. 이 층위에 다층 폴리머/금속 패키지 층을 형성하고 솔더볼을 형성함으로서 칩과 기판 사이에서 발생하는 응력을 stress decoupling layer와 S 형태의 와이어를 통해 완화시킴으로서 패키지 신뢰성을 대폭 개선한 구조입니다.

Form Factor MOST 구조

위그림은 FormFactor의 MOST 구조로서 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조와는 달리 wafer 위에 BCB 절연층을 형성 후 재배열된 Au 금속층 위에 와이어 본드로 S 형 와이어 루프를 형성합니다. 무전해 니켈 전해 도금으로 S형 와이어를 보강하고, 이를 직접 컨택트로 사용한다. 이 같은 방법은 소켓, 리드, probe cards 등에 동일하게 사용할 수 있으며 이로 인해 가격을 매우 낮출 수 있는 장점이 있습니다.

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접착제는 재료 측면에서 보면 다양한 고분자물질을 중심으로 응용 개발되고 있으며 피착체로는 각종 금속, 플라스틱, 고무, 목재, 섬유, 세라믹 등의 재질에 대한 접착은 물론 생체 재료까지 확대되고 있습니다.
응용되는 분야는 일반 가정용, 항공조립용 등의 단품종 생산 구조접착, 자동차 가전제품 등 대량 생산 구조접착, 식품이나 제과류에 사용되는 포장재료의 접착,  합판,  하니컴 판넬 등의 건축재료 복합접착 등 대단히 광범위한 분야에 적용되고 있습니다.
따라서 접착제의 분류는 재료별, 기능별, 사용특성별, 용도별 등 다양한 분류가 가능하며 경우에 따라서는 각 분류가 서로 중첩되거나 접착제의 주요 분야를 포함하지 못하는 경우가 있습니다.
따라서 전체 접착제 중에 현재 공업적으로도 중요하고 중요한 개발 항목이 되는 접착제를 선정하여 이들이 강조되는 특성에 맞추어 분류하여 접착제의 특성을 강조한 접착제, 경화방법에 따른 접착제, 주요 용도 목표로 개발을 진행하고 있는 접착제로 분류하였습니다.
즉, 혐기성접착제, 탄성접착제, 전도성 접착제, 난연성 접착제, 내열성접착제, 제진성 접착제는 특성에 따른 분류로, 순간접착제, 자외선 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제, 가시광선 경화형 접착제, 반응핫멜트는 경화 특성으로, 의료용 접착제, 신발용 접착제, 구조용접착제, 유면 접착용은 용도로 분류하였습니다.
분석 대상 국가는 한국, 미국, 일본 및 유럽으로 하였습니다.
한국 특허의 경우 국제특허분류번호인 C09J 와 접착제를 키워드로 검색 후 Manual 작업에 의하여 15개 주제별로 분석하였습니다.
미국, 유럽, 일본 특허의 경우에는 국제특허분류번호인 C09J와 adhesive를 조합한 검색식에 의해 검색 후 Manual로 선별한 다음 분석하였습니다.

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