티씨씨가운영하는블로그

은 분말 및 페이스트의 유통경로

은 분말 제조법은 1800년대에 이미 개발되어 사용되어 왔습니다. 따라서 분말 제조법이 크게 어렵다고 보기는 어렵습니다. 그러나 입자크기, 입도 등 분말의 특성을 생산에서부터 제어하고자 한다면, 제조에 있어서 업체들 나름의 노하우들이 필요합니다. 은 분말의 가격은 국제 은 시세와 은 가공비에 따라서 달라집니다. 은 페이스트 제조업체들은 가공비를 낮추기 위해서 가공비가 적게 드는 제조 프로세스를 가져야 합니다.
상기그림에는 은 분말과 페이스트의 유통경로를 나타내었습니다. 은 분말 제조업체는 은 페이스트 업체에 그리고 페이스트 업체는 분말로 페이스트를 제조하여 부품업체에 공급합니다. 부품업체는 은 페이스트를 사용하여 부품을 제조하여 세트업체에 납품하고, 잔여 혹은 폐 페이스트는 귀금속 폐기물 처리업체로 유통됩니다. 회수된 페이스트에서는 은 성분을 분리하여 다시 원광으로 사용합니다.

전자산업용 은 분말 제조

일반적으로 은 분말의 제법은 입자크기에 따라서 달라집니다. 전해법은 20-30㎛, 아토마이즈법은 2㎛ 이상, 화학적 제법은 1㎛이하의 분말을 제조하는 경우 사용됩니다. 제조과정을 보면 전해법에서는 전해, 세정, 중화, 탈수, 건조, 체거름, 분쇄, 체거름, 배합, 검사, 포장의 단계로 제품이 제조됩니다. 그리고 아토마이즈법에서는 용해, 분무(고압가스/물), 싸이클론, 체거름, 혼합, 검사, 포장의 단계로 이루어집니다. 또한 화학적 제법에서는 환원․세정, 탈수, 건조, 분쇄, 플레이크화, 검사, 포장의 단계로 제품이 제조됩니다. 현재 전자산업에 사용되고 있는 은 분말은 대부분 상기그림과 같은 화학적 제법으로 제조되고 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

최신의 전기적 접속용 접착재료는 ACA의 전기적 이방성과 NCA의 극미세피치 대응성을 통합하는 형태로 발전할 것이라고 예상됩니다. 보통 두금속 접착면에는 나노스케일의 매우 미세한 돌기와 함몰부위가 존재하며 이것들이 전기적 접속면이 되어서 전자가 흐르는 경로를 구성하게 됩니다. 이경우 완벽한 접속면 구성에는 30MPa 정도의 매우높은 압력이 필요합니다. 이때 나노미터 크기의 전도성 나노입자 소량을 접착제 조성물에 첨가시키면 훨씬 낮은압력조건에서도 나노입자에 의하여 도전경로가 완성되어 우수한 전기전도도가 얻어질수 있으며, 전달할수 있는 전류밀도도 크게 유지시킬수가 있을것으로 예상됩니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

롤 공정을 통한 그래핀 필름 제작 모식도

그래핀(graphene)은 높은 전도도, 투명성 및 crack-free등의 이유로 차세대 디스플레이에서 ITO 투명전극을 대체할 재료로 각광받고 있습니다다. 하지만 그래핀을 형성할 때는 1,000℃ 이상의 고온을 요구하므로 이를 직접 플라스틱 기재에 적용하기에는 힘듭니다. 최근에 일본에서 300 ~ 400 ℃에서 그래핀을 형성했다고는 하나 여전히 기재에 직접 형성하기에는 무리가 있습니다. 따라서 Cu 호일에 그래핀을 형성한 후 플라스틱 기재에 전사하는 방법을 택하고 있습니다. 자세한 공정도는 상기그림에 나타내었습니다. 지지대는 thermal release film을 사용하는데 이는 열을 받게 되면 점착력을 잃게 됩니다. 타겟 기재는 PET 필름 등이 사용되는데, 세정 이외의 전처리는 진행하지 않았습니다. 이는 그래핀의 층의 개수가 적을수록 접착력이 커지게 되어 별도의 전처리가 필요하지 않는 것으로 판단됩니다. SiO2와 다층 그래핀의 접착력은 0.096 J/m2,약 5층 그래핀은 0.151 J/m2,2~5층 그래핀은 0.31 J/m2,단층 그래핀과는 약 0.45 J/m2의 접착력을 갖습니다.

온도 상승 후 발포하여 점착력 감소하는 점착제 REVALPHA의 SEM 이미지

지지대로 사용된 필름은 점착제 안에 발포 첨가제가 들어있어 열을 받게 되면 발포되어 기재와 점착제와의 접촉면적을 줄여 점착력을 약하게 해주는 역할을 합니다(상기그림). 점착력은 2.5 ~ 7.3 N/20 mm 의 범위는 갖고 90 ~ 170 ℃의 열을 가했을 때 점착력은 거의 사라져서 자연스럽게 떨어지게 됩니다. 하지만, 열안정성이 낮은 플라스틱 기재를 사용해야 하므로 발포되는 온도를 10 ℃이상 낮추어야 하는 개발 여지는 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :