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국도화학은 국내 에폭시수지 시장에서 50%를 상회하는 점유율을 확보하며 업계 1위의 시장 지위를 유지하고 있습니다. 국내 에폭시수지 시장은 공급과잉 상태를 보이고 있으나 중국을 중심으로한 세계적인 에폭시수지 수요는 견조한 성장세를 보이고 있습니다. 이와같은 수요성장을 겨냥하여 국도화학은 공장증설을 진행하고 있으며 확대된 공급능력을 기반으로 국도화학의 시장지위는 더욱더 강화될 전망입니다.
국도화학은 중국 현지법인을 비롯하여 4개의 국내공장을 운영하고 있으며 에폭시 생산능력도 국내 1위의 시장지위를 유지하고 있습니다.
한편 독일 Bakelite AG가 미국의 투자기업인 Apollo Mangerment 소유의 Borden Chemical에 매각된 후 2005년 Apollo 소유의 Resolution Performance Products(RPP) 및 Resolution Specialty Materials(RSM)과 합병하여 Hexion이 출범하게 되었습니다. 이와같은 통폐합으로 Hexion은 Dow Chemical 등을 제치고 최대 생산기업으로 부상하게 되었으며 특히 BPA, ECH등 업스트림 및 코팅용 다운스트림 등을 두루 갖추고 있어 수직계열화를 구축하게 되었습니다. 이에 Hexion의 계열사인 헥시온코리아도 합병에 따른 시너지 효과 등 수혜가 기대되는바 국내 에폭시수지 시장 내에서 입지 강화가 예상됩니다.

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측정되는 접착강도와 접착제와의 관계

접착체가 파괴될 때 응집파괴, 계면파괴, 피착제파괴 등이 나타난다는 것은 앞에서 기술한바 있습니다. 만일 접착의 파괴가 접착제층의 응집파괴로 일어난다고 가정하면, 접착제 자체가 갖는 물리적인 강도는 이론적으로 그 접착제가 갖는 최대 접착 강도(A)이고, 상기그림에 나타낸 바와 같습니다. 그러나 접착제가 피착체에 대하여 젖음이 불완전할 때 그것에 따른 접착 강도의 손실(H)이 일어납니다. 이 불완전 젖음을 뺀 나머지의 강도가 피착체에 대한 접착제의 고유접착 강도(B)입니다. 여기까지의 관계는 화학 구조의 치환기의 피착체와 관계하는 이종 분자간의 상호 작용의 힘입니다.
그러나 접착제의 고유 접착 강도는 접착 조작, 체결압(assembly pressure), 건조 조건, 가열 경화에 따른 접착제층 속에 내부 변형(G)이 생김으로써 영향을 받습니다. 변형의 생성으로 고유 접착 강도가 감소하고 잔류 접착 강도(C)로서 나타납니다. 따라서 같은 피착제를 같은 접착제로 접착해도 접착 조건의 차에 따라 접착층 형성의 과정이 다르면 잔류접착 강도(C)에 변화가 생깁니다. 또 한편 피착제가 접착될 때의 형상, 요철에 따라서도 예측할 수 없는 변형, 또 피착제 자체의 구조 불균일에 따라서 생기는 변형도 내부 변형으로서 일어날 것입니다. 이들 변형을 뺀 강도가 기계로 측정된 측정 접착 강도(D)입니다. 그러나 기계의 눈금이나 도표에 나타난 접착 강도(D)가 반드시 고유의 접착 강도를 의미하는 것이라고는 보기 어렵습니다.

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기술적인 면에서 성장 저해 요인은 저가 제품으로의 대체기술의 출현입니다. 외부전극에 은 페이스트를 사용하던 MLCC의 경우가 대표적으로 저가의 Cu 페이스트로 소재가 대체되었습니다.
전자부품의 고정세화 또한 저해 요인이 되고 있습니다. 과거 2000년대 초반까지는 전기전자 부품에 사용되던 페이스트의 제조환경은 고도의 청정도가 확보되지 않아도 되었습니다. 단지 항온 항습이 갖추어진 준 크린룸 수준에서 작업이 이루어져도 특별히 문제가 없었습니다. 그러나 최근에는 전기전자 부품이 패키지화되고 경박단소화되고 있으며, 평판디스플레이는 대면적화되고 있습니다. 면적이 넓어지고 칩 사이즈가 작아짐에 따라 인쇄 두께가 얇고 면적은 넓어져서, 패널 제조업체의 공정이 반도체 수준의 청정도는 아니지만 고도의 청정도가 갖추어진 환경에서 작업이 이루어지고 있습니다.
향후 평판디스플레이는 더욱 면적이 넓어지고 반도체 칩과 같은 부품들이 임베디드화되면서 더욱 작아질 것으로 예상되고 있어 청정도는 더욱 중요해질 것으로 판단하고 있습니다. 이에 따라 청정도가 확보된 공간에서 사용되고 있는 Paste 또한 제조환경의 청정도가 고도화되어야 합니다. 한 예로서 평판디스플레이에 사용되는 전극 페이스트에 수십 마이크로의 이물이 있을 경우 두께가 수 ㎛인 전극막에 치명적인 불량을 초래하게 됩니다. 이러한 점 때문에 어쩔 수 없이 페이스트의 제조환경도 이물을 관리할 수 있을 정도로 청정도가 확보된 크린룸이어야 합니다. 그러므로 향후 페이스트 제조업체들은 제조설비에서 막대한 재투자가 필요하기 때문에 또하나의 저해요인으로 지적되고 있습니다.
성장촉진요인으로는 ㎚ 크기의 은 분말 제조기술의 등장을 들 수 있습니다. ㎚ 크기 분말의 경우 향후 자동차의 도료로의 사용이 시작되고 있으며, 디스플레이, 의료, 에너지, 환경 등의 신규 분야에서의 응용이 기대되고 있습니다. 이처럼 신규 분야에 대한 연구개발이 활발히 이루어짐으로써 시장규모의 성장을 촉진할 것으로 판단됩니다.
그리고 전기 부품 소재의 임베디드화 추세에 따라 새로운 소재개발의 필요성이 생기고, 그에 따라 최근 신규공법이 도입되고 있습니다. 이처럼 새로운 기술적 수요는 기존 시장의 확대와 신규 시장의 생성을 가속화시키게 됩니다.

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