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  1. 2012.11.07 접착제 산업의 전망
  2. 2012.11.07 EMC 산업의 수요예측
  3. 2012.11.05 Adhesive for PCB Based Substrates
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접착제는 그 자체를 최종적으로 사용하기 위한 제품이 아니라 여러 가지제품을 접합조립하기 위한 보조제로 사용되고 있습니다. 따라서 접착제의 전망은 응용분야의 변화가 가장 중요한 요인이 되며, 이 변화에 부응한 접착제의 개발·공급 여부가 접착제의 향후 전망을 좌우합니다.
산업 기술의 변화는 다양한 기능의 요구, 신소재의 출현 및 복합재료화, 생산 자동화, 환경 무해화의 방향으로 전개되고 있으며, 접착제는 이러한 산업의 변화에 부응할 것이 요구됩니다.
지구환경보존, 기술혁신, 가치관의 다양화, 고령화 등의 사회변화에 따라 접착제도 무공해성 접착제, 기능성 접착제가 요구되고 확대될 것으로 기대됩니다.
일반적으로 무공해 접착제란 무용제접착과 같은 의미로 사용되며, 용제를 사용하지 않는 수성접착제, Hot melt 접착제 및 반응성 접착제 등이 무공해형 접착제입니다. 현재 수용성 접착제가 약 60% 이상을 차지하고 있으며 이어서 용제형, Hot melt, 반응성 접착제 순입니다.
용제형 접착제는 점차 수요가 감소할 것으로 예상되고, 팩킹이나 테이프용의 용제형 접착제는 Hot-Melt형 접착제로, 건축용 접착제는 수용성 접착제로, 일반 라미네이션용 접착제는 반응형 접착제로 점차 대체될 것으로 예상되며, 신발용 접착제 등과 같이 용제형 접착제를 대체하기 어려운 일부 분야 에서만 용제형 접착제가 계속 사용될 전망입니다.
수용성 접착제는 성장이 기대되고, 친수성 고분자인 PVA와 아크릴, VAc, PU에멀젼 등을 중심으로 점차 그 수요가 확대될 것이며, 이러한 수요증가는 환경문제가 계속 대두되는 상황에서 지속될 전망입니다.
또한 반응성 접착제의 경우 접합방법을 점차 변화시켜 가면서 고기능성 용제형 접착제를 대체해 갈 것으로 기대됩니다.
기능성 접착제는 미국, 유럽, 일본 등 선진국이 주도하고 있는 가운데 범용접착제는 후발개도국들이 활발히 참여하고 있습니다. 이러한 접착제의 동향을 바탕으로 한 기술의 개발 동향 또는 향후 접착제 기술 개발 방향이 정해집니다.

 

 

 

 

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금액면에서는 세계 EMC 판매액의 증가율이 물량기준의 성장률보다 0.5%포인트 높아, 같은 기간 동안 연평균 3.5%의 성장률을 유지할 것으로 보고 있는데 이는 EMC의 평균가격이 하락할 것이라는 예상과는 달리 오히려 상승할 것으로 가정한 것입니다. 즉 EMC 가격은 향후 고 메모리용 EMC의 비중이 늘어나 평균가격이 상승할 것으로 보고 있는 것입니다.
결국 세계 EMC시장의 커다란 흐름은 향후 연평균 3~3.5%씩 성장하는 가운데 일본의 세계 EMC 시장에 대한 지배력이 차츰 감소하고 우리나라 EMC 제조업체들의 시장점유율은 상승할 것으로 예상됩니다. 이러한 전망의 근거는 우리나라의 반도체 메모리분야에서 계속 세계적인 경쟁력을 유지하여 지리적 잇점과 마케팅측면에서 유리한 국내 EMC 업체들의 성장잠재력이 높기 때문입니다. 대만과 중국의 경우에는 IT산업이 지속적으로 성장할 것으로 보여 EMC 생산기술이 어느 정도 발전할 것으로 보입니다. 이에 따라 대만과 중국의 EMC 생산능력이 확대될 것으로 생각되지만 상대적으로 우리나라의 수준까지 이를 것으로는 보이지 않습니다.
한편 국내 EMC 시장에 대한 장기전망은 낙관적인 시나리오로는, 세계 EMC 시장규모 증가율보다 다소 높은 연평균 3.5~4.0%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

 

 

 

 

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PBGA용 감광성 Solder Mask의 조성

 

PCB를 기본으로 하는 Package중 현재 가장 각광을 받고있는 BGA Package의 장점을 살펴보면 다음과 같습니다.


A. Coplanarity 문제 감소(No Leads)
High Pin Lead QFP에서 발생되는 Lead의 Bent, Skew 등과 같은 문제를 Solder Bump를 사용함으로써 근본적으로 배제시킬 수 있습니다.


B. Placement 문제 감소
Solder Ball 의 Self-Centering기능으로 PCB실장시 발생되는 Misalignment문제를 감소 시킬 수 있습니다.


C. Handling의 용이성
High Pin QFP의 경우 외부 충격 등에 의해 Lead가 Bent될 수 있으나, Solder Ball을 채용한 BGA의 경우는 전혀 문제가 발생되지 않습니다.


D.  Lower Profile
같은 Lead의 QFP보다 Package Size가 작고 얇기 때문에 PCB실장 Profile을 낮출 수 있습니다.


E.  높은 I/O수
Array Type으로 Solder Ball이 배열되므로 같은 Lead수의 QFP보다 적은면적으로 Package를 제작할 수 있습니다.


F.  Multichip-Module로서의 용이성
BGA Package용 Die Attach Adhesive의 경우 반드시 고려되야 할 사항중의 하나는 Bonding Pad표면과의 Chemical Compatibility입니다. 일반적으로 Bonding Surface의 재질은 Gold, Copper 또는 Solder Mask로 구성되어 있으며 그 중 Epoxy를 주성분으로하는 Solder Mask가 현재 가장 많이 사용되고 있습니다. 상기의표는 BGA Package용 감광성 Solder Mask의 화학적 조성을 나타내고 있습니다.

 

 

 

 

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