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국내 에폭시수지 시장은 국도화학에 의해 독점되었으나 퍼시픽에폭시, LG화학, 금호피앤비화학, 케이씨씨 등이 외국 주요 기업들과의 기술제휴를 통하여 신규 진입하면서 과점적 시장을 형성하고 있습니다.
국내 최대의 에폭시수지 전문제조업체인 국도화학은 1972년 일본의 신일본제철화학의 계열회사인 동도화성과의 합작을 통하여 설립되었고 금호피팬비화학은 1991년 Shell Chemical과의 기술제휴를 체결한바 있습니다. 또한 퍼시픽에폭시는 1988년 새한과 스위스의 시바스페셜티케미컬(구: 시바가이기사)과 합작으로 제일시바가이기로 설립되었습니다. 그러나 시바스페셜티 케미컬이 국내에서 철수하면서 2000년 새한이 시바스페셜티케미컬의 지분을 매입하였고 이후 네덜랄드 법인인 Dow Europe Holding N.A.가 새한으로부터 2001년과 2005년에 동사의 지분 80%와 20%를 각각 취득하였습니다. 동사는 2006년 1월 2일을 합병기일로 관계회사인 한국다우케미칼에 흡수합병되었습니다. 한편 1991년 LG화학은 Dow Chemical과 기술제휴를 체결하였으나 2002년 독일의 Bakelite AG가 LG화학의 에폭시수지 사업부문을 인수하여 헥시온코리아(구 베이크라이트코리아)를 설립하였습니다.

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파괴까지의 반복수와 접착제의 대수감쇠율과의 관계

접착강도의 저하와 접착제의 대수감소율과의 관계

파단까지의 반복수의비와 반복응력과의 관계

굽힘 피로 강도는 실용적으로는 대단히 중요한 강도로 많은 연구가 수행되고 있으나 접착제의 역학적 성질과의 관계에 대해서는 보고가 매우 적습니다.
상기그림들은 Taniguchi 등에 의한 실험 결과를 나타낸 것입니다. 첫번째그림에서 보이는 것 같이 single lap 시료의 굽힘 피로에서는 파단까지의 반복수 대수와 l1/3는 직선 관계를 나타내었습니다. 또 두번째그림에서는 반복에 따른 접착 강도의 저하와 접착제의 대수 감쇠율 대수와 l1/3가 직선 관계를 나타냄을 알 수 있습니다. 또 반복 응력과 파단까지의 반복수(N)비의 대수와는 직선관계로 표시됨이 마지막그림에 나타나 있습니다.

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전도입자 피치 하단부 삼각형화

장기적으로 일부 분야에서는 전도입자가 사용되지 않는 디자인이 진행 될 것으로 여겨지고 있습니다. TFT-LCD 디스플레이 소자의 경박단소화 경향에 따라 많은 전기적 신호를 처리할 수 있는 단자의 고밀도 접속화가 진행되고 있습니다. 최근까지 알려진 피치의 고밀도화는 약 40~50 ㎛ 피치입니다. 그러나 회로 단자는 에칭 공정이 필수적으로 적용되기 때문에 고밀도화가 진행될수록 에칭 공정 이후 단자의 모양은 필수적으로 마름모꼴이 됩니다. 만약, 지속적인 파인 피치화가 진행될 경우 마름모꼴 피치는 삼각형 모양으로 되어, 피치 하단부는 충분한 면적이 나오지만 상단부의 면적은 거의 1~2 ㎛ 수준의 폭을 가지게 되어 실제적으로 전도입자의 안착이 힘들 것으로 예측된다. 이에 대한 도면을 상기그림에 나타내었습니다.

NCF의 사용 설명도

따라서, 에칭 공법에 의해 단자 피치를 형성시켜, 전도성 입자를 접속하는 실장방법은 일정 피치에만 사용이 가능하다는 단점이 있습니다. 이에 기존의 패턴 피치 단자와 Glass ITO 단자가 직접 상호 접속하고, 이것을 전도성 입자가 없는 경화 수지 조성 필름 접착제만을 이용하여 열 압착하는 무전도성 필름(NCF, Non-Conductive Film) 방식이 고안되었습니다(상기그림).
기존의 전도성 입자를 사용하여 전기적 접속을 유도하던 것을 TAB IC의 Cu 패턴에 약간의 돌기상을 만들어 배열시킴으로써 패턴간의 미끄러짐을 막으면서 열경화성 수지에 의해 경화가 유도되는 접속 방식입니다. 현재 일부 극소수의 반도체 칩에서 적용되고 있습니다. 이와같이 무전도성 필름으로 접속할 경우는 다양한 범프 구조의 패턴을 가질 수 있으며, 이에 따른 전기적 신뢰성 및 안정성에 대한 데이터가 뒷받침되어야 합니다.

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