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국내 EMC 제조업체들의 EMC 사업전략은 크게 기술개발, 마케팅 그리고 생산전략으로 나누어 생각해 볼 수 있습니다. 먼저 기술개발전략은 국내 기업들의 공동 연구개발 시스템을 갖추는 것이 필요합니다. 이를 위하여 일본기술과 비교하여 개발목표기술을 명확히 한 다음 기업별로 특화된 기술에 집중하는 것이 제한된 인력과 R&D예산을 효율적으로 사용하는 것이 될 것입니다. 또한 일본의 기술을 앞서기 위해서는 수요업체인 국내 반도체업체들의 도움을 받아 EMC에 대한 기술 수요조사 및 예고시스템을 수립하여 일본기업들보다 먼저 계획적인 연구개발프로그램을 가동시켜야 합니다.
마케팅전략에 있어서는 국내 EMC 업체들이 일본업체들에 비해 언어나 지리적 잇점, 그리고 업무협조관계에 있어서 유리한 점을 최대한 이용하여야 할 것입니다. 국내 반도체업체의 입장에서 보면, 국내 EMC업체들의 경우는 제품판매 이후의 Technical Service에 곧바로 대처할 수 있으며, 또 제품주문에 즉시 응할 수 잇는 잇점이 있습니다. 국내 EMC공급업체들의 입장에서는 국내 반도체업체에 제품을 공급하고 있다는 사실이 세계적인 기술수준에 도달해 있다는 사실을 인증해주는 효과를 지니게 되어 해외마케팅에 유리합니다. 따라서 국내 EMC업체들은 당분간 수익보다는 국내 시장점유율을 확대하는데 마케팅 전략의 초점을 맞추어야 할 것입니다.
한편 생산전략에 있어서 고려해야 할 점은, 현재 TR과 IC용 EMC분야에서는 대만 및 중국제품들과 국내시장에서 경쟁하고 있으며 고메모리용 EMC분야에서는 일본제품들이 지배하고 있는 시장상황을 고려할 필요가 있습니다. 즉 저가 EMC시장에서는 가격면에서 대만 및 중국제품과 경쟁하는데 어려움이 있으므로 저가품의 경우는 중국으로 공장시설을 이전하거나 OEM생산으로 전환할 것을 고려해 보아야 할 것입니다. 고가품의 경우는 기술적 우위에 있는 일본제품을 국산화하는 노력과 함께 더 나아가 국내반도체 업체의 반도체설계단계부터 소재의 국산화 및 기술협력관계를 맺는 노력을 하여야 할 것입니다.

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광 개시제는, UV 수지 (여기서는 자외선을 이용한 모든 paint, coating, ink, 도료, adhesive, 실란트 등을 일괄해서 부르기로 합니다.)에 소량 첨가되어, 자외선 램프에서 나오는 uv를 받으면 중합(polymerization) 반응을 개시(시작)하게 하는 물질을 말합니다. 수지의 종류에 따라 다르지만, 광 개시제는 0.1-5%가량 들어 있으면서 모노머, 올리고머, 자유기가 광 중합하는 것을 개시시키는 역할을 한다. 모노머, 올리고머는 광 중합하는데 필요한 충분한 자외선을 받으면 고분자 물질(폴리머)로 바뀌게 되어 우리가 보기에는 액체 상태에서 고체로 되므로 마른 것처럼 보이고, 이를 uv 경화라고 합니다. 광 개시제의 종류에 따라 UV 수지의 경화 방법에는 경화 메커니즘에 따라 크게 2종으로 분류되는데, 현재 사용하고 있는 대부분의 도료가 자유기 중합입니다. 자유기 중합은 또, 수소 분리형(inter molecular hydrogen abstraction)과 분자 간 광분열 형(intra molecular photo cleavage)으로 나누어집니다. 수소 분리형에는 benzophenone 계열과 thioxantone 계열이 있는데, 수소 분리형은 실제로는 단독으로 광 중합에 관여하지 못하고 수소 증여체(hydrogen donor : 주로 삼급 amine류 가 쓰임)와 함께 중합 반응을 일으킵니다.

분자간 광분열형은 분자 자체가 UV 에너지를 흡수하여 라디칼을 형성하는 것으로 UV 수지에 가장 많이 사용되고 있습니다. 가장 대표적인 것으로는 주로 투명코팅에 사용되는 알파하이드록시케톤(a-hydroxy ketone)계와 유색코팅에 적합한 알파아미노케톤(a-amino ketone)계, BDK 등이 있다. 최근에는 표면 경화 및 물성 증대를 위해 투명코팅용으로 페닐글리옥실레이트 (phenyl glyoxylate)계, 백색코팅 및 후도막의 투명코팅용으로 알아크릴포스파인 옥사이드 (acyl phosphine oxide)계 등이 사용되고 있기도 합니다. 광 개시제의 배합 비율은 적용 용도와 설비에 따라 많은 차이를 보이고 있는데, 일반적으로 투명코팅에서는 2~5% 정도로 배합합니다. UV 경화형 수지의 선택은 다음 사항을 고려하여 선정하고, 메이커 혹은 공급자와 충분한 상담을 해서 최적의 제품을 선택하여야 합니다.
▪ 경화 후의 완제품의 경도, 내후성, 접착 강도 등의 물리적 특성
▪ 도막의 두께
▪ 광 개시제의 흡수 파장 영역
▪ 초기 색상 및 황변성
▪ 냄새
▪ 안료/염료의 사용 유무
▪ 사용되는 UV lamp의 종류
▪ 독성
▪ 제품 원가

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MCM-D 모듈과 단면 예

MCM-D의 D는 deposited의 약자로서 반도체 칩 제조공정으로부터 발전된 것으로, 도체로는 동 또는 알루미늄 필름을, 절연체로는 유전체상수가 낮은 폴리머 계통의 재료를 사용합니다. 대표적인 절연체 필름으로는 폴리이미드를 사용합니다. 금속도체는 대개 진공증착과 전해도금법을 사용하며, 포토리소그래피와 에칭을 통해 원하는 도선회로를 제조합니다. MCM-D는 MCM-L이나 MCM-C에 비해 매우 작은 선폭, 선 간격, 비아 크기 등을 갖고 있으므로 뛰어난 전기적 성능을 갖고 있으며, 단위 기판면적당 칩 면적 차지비율이 매우 높습니다. 그러나 가공비용이 높은 것이 현재의 단점으로 지적되고 있습니다. 상기그림은 MCM-D 의 예와 단면구조를 나타내었습니다.
사용범위도 매우 광범위하여 경박단소형과 높은 전기적 성능이 요구되는 컴퓨터부품, 고해상도 TV나 광대역 디지털 정보통신망의 ATM 모듈, 또는 주문형 TV의 스위칭 모듈 등 많은 양의 신호를 고속도로 처리하기 위한 정보통신 핵심부품이나 고속 워크스테이션의 프로세서모듈 또는 이동통신 부품 등으로 사용되고 있습니다. 또한 MCM-D/C는 MCM-D와 MCM-C를 결합한 것으로서, 다층구조 세라믹 구조 위에 다층구조 동/폴리이미드 구조를 제작한 것입니다. 세라믹 구조는 전력이나 접지를 공급하는 역할을 하며 동/폴리이미드 구조물은 신호접속을 목적으로 합니다. 또한 MCM-D 중에서도 Si 기판을 사용하는 경우 이를 MCM-Si로 부르기도 합니다.

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