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보관 상태에서는 액상을 유지하다 도포되어 자외선에 노출되면 경화되어 강한 접착력을 나타내는 특징이 있습니다
.
 
특징에 따라 단시간 접착제, 무공해 접착제, 기능성 접착제라 불리며, 특히 아크릴모노머 혹은 올리고머를 기재로 만드는 접착제는 제3세대 아크릴접착제(TGA)라고 부르기도 합니다.

A.
구성 : UV중합성 올리고머, 반응성 희석제, 첨가제, 광중합 개시제 등

1)
반응성 올리고머 - 변성아크릴올리고머(에폭시, 폴리에스테르, 우레탄 등)
2)
반응성 희석제 - 아크릴모노머가 사용되며 첨가제 및 개시제의 용제 역할을 하면서, 반응 후 물성에 영향을 줍니다
.
3)
첨가제 - 사용하는 목적에 따라 접착성 부여제, 충진제, 중합금지제, 열경화 촉매, 혐기성 촉매, 착색제 등이 쓰입니다
.

B.
장점

1)
유기용제를 사용하지 않아 무공해 접착제

2)
단시간에 접착이 가능

3)
접착이외에 코팅등의 용도에 사용가능

4)
저온에서 경화하므로 내열도가 약한 플라스틱류 접착이 용이함


C.
단점

1)
경화시 UV조사 장치가 필요
2)
접착층에 직접 UV가 조사되어야 하므로, 피착제가 투명한 재료로 한정

D.
기능성 보완 UV접착제

1)
혐기성 부여 접착제 혐기성을 부여하여 자외선이 투과되지 않는 곳에서 경화를 원활히 진행
2)
열경화성 부여 접착제 자외선이 투과되지 않는 곳을 열에 의해 완전경화가 가능하며, 저장 안정성이 좋음


E.
용도

1)
면접착 - 유리, 렌즈등의 접착

2)
씰링 - 스위치단자, 모터 조립등에 사용
3)
고정 - 프린트 기판의 칩고정, 코일단말부고정, 주사침고정, 볼트, 넛트고정 등
4)
코팅 - 플라스틱, 종이, 금속, 목재등의 방습, 내마찰성, 광택성 향상 등에 이용
5)
포팅 - 부품입구에 접착제를 주입하여 내부고정, 보호, 실링 등의 목적으로 에폭시 등의 대용으로
 사용 



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열강화성 수지는, 일렉트로닉스, 자동차, 토목·건설등 여러가지 분야에서 폭넓게 활용되고 있는 수지 입니다. 휴대전
화나 디지털 가전, FPD(플랫 패널 디스플레이) 등의 일렉트로닉스 제품용의 FPCB(연성 프린트 배선판)나 반도체 봉지재, 적층판, 레지스터등에 필수적으로 사용되는 재료 입니다. 또 자동차,
토목·건축등으로, 도료나 접착제, 실링재, 절연재, 일로스토머, 폼등 여러가지 형태로 활용되고 있습니다.

열강화성 수지 제조업체는 제품 품질향상과 신규 시장의 개척, 그리고 상품 유통에 주력 하고 있습니다. 특히
첨단 전자 부품에서는 고속 전송성, 고밀도 실장화 등, 해마다 고기능화가 되어가고 있어, 거기에 사용되는 열강화성 수지에 대해 물성 개량이나 기술개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 동시에, 가격변동이나 물성의 향상에 수반해 수지간의 경쟁도 많아지고 있습니다.

열경화성 수지에는 폴리우레탄수지, 실리콘, 에폭시 수지가 대표적이며, 폴리우레탄 수지가 가장 많이 사용되며, 그 다음에 실리콘, 에폭시 수지가 그뒤를 잇고 있습니다. 폴리우레탄
수지나 에폭시 수지의 시장은 안정되어 있는 시장 입니다. 그리고 실리콘 시장은 현재 시장의 규모가 커지고 있는 양상 입니다. 고기능품전용으로 사용되고 있는 실리콘과 폴리이미드 수지는 연율 5~10%로 수요가 확대하고 있어 전체시장을 주도호고 있습니다. 이 요인으로서 국내 응용 제품 시장이 고기능·부가가치 제품 중심이 되고 있기 때문입니다. 향후, 폴리이미드 수지는, 금액 베이스에서는, 페놀 수지, 에폭시 수지에 필적할만큼 성장하리라 예측됩니다.


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반도체 조립 생산 부문에 사용되는 재료의 국내생산의 중요성의 부각으로 일부 재료들의 국산화율이 최소 9%에서 94%까지 달하게 되었으나 반도체 제조용 D/A adhesive 경우 ’90년대 중반 까지만 해도 2%정도밖에는 국산화가 이루어 지지 않아 거의 대부분 수입에 의존할 밖에 없는 실정이었습니다.

 

반도체 접착제가 차지하고 있는 비중은 전체 재료 수급량의 0.7%정도에 불과하지만 반도체 칩이 high density 진행됨에따라 D/A adhesive package전체의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있으며, 최근 신뢰도와 고품질의 반도체를 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고 원활한 수급을 위해서는 고품질의 제품을 개발하고 적기에 공급해야 필요성이 계속 대두되고 있는 실정입니다.

 

D/A Adhesive국내 시장현황을 보면 ’90년대말 D/A Adhesive 국내 시장 규모가 1,351만불이며 수량으로 390cc 달하고 있으며 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다.
국내 업체의 경우 신제품 개발 능력 부족 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 이외는 일본업체 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있습니다.

 

국내 D/A adhesive 산업의 문제점으로는 원료 기술의 확보문제가 가장 크게 대두되고 있는데 특히 원료 공급처의 제한성과 합성기술의 know-How부족이 가장 문제이며 수요처가 요구하는 품질규격에 맞는 제품개발과 신속한 A/S 대응능력의 부족이 하나의 문제점으로 지적되고 있습니다.


또한 반도체 업체의 폐쇄성으로 현재 국내업체의 시장진입이 어려운것도 하나의 문제점 이라고 할수 있습니다.

D/A 관련 내용은 일반적으로 조금 난해하여 조금씩 다루도록 하겠습니다.


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