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액정의 LCD 장치 응용은 1960년대에 실온에서 유전 이방성을 갖는 네마틱 액정을 합성하여 DSM(dynamic scattering mode)-LCD를 실현하면서 시작되었습니다. DSM-LCD는 전자 계산기, 시계 등에 사용되었으나, 소비전력이 비교적 크고 화질이 좋지 않은 단점을 가지고 있습니다. LCD는 이후 정보 표시량의 증대, 표시면적의 증대, 선명성의 향상, 그리고 자연색을 구현하는데에 중점을 두고 연구되어 왔습니다. LCD는 흑백 표시의 TN-LCD에서 라인 수가 64 이상으로 늘어나면, 크로스 토크에 의해 화면이 선명하지 않은 문제가 나타났고, 당시에는 이것이 액정산업의 한계로 인식되었습니다.
이러한 문제를 해결할 수 있는 대응책으로 제시된 것이 1972년 P. Brody가 제안했던 능동행렬 LCD(active 매트릭스 LCD, AMLCD)입니다. AMLCD는 단순 매트릭스 LCD에 비해 응답시간과 계조를 포함하는 화질 특성이 우수하여, 큰 화면크기와 많은 화소수가 필요한 TV 수신기, 포터블 컴퓨터에 이용되는 모니터, 프로젝션 TV와 비디오 카메라의 모니터용에 이용되는 작은 LCD 모듈에 적용되면서 발전하여 디스플레이 산업에서의 현재 위치를 점하게 되었습니다.
그 동안 개발된 여러 가지 능동행렬 기술 중 오늘날 가장 많이 사용되고 있는 디스플레이는 비정질 실리콘(a-Si:H) TFT와 저온 다결정 실리콘 TFT를 이용한 LCD입니다. TFT에 관해서는 1935년에 영국의 O. Heil이 구조 특허를 취득하고, 1961년에 기본 개념이 나온 이래, 1971년에 Lechner가 행렬 디스플레이의 각 화소를 독립적으로 스위칭하면 100:1 혹은 그 이상의 고대비비(high contrast ratio)를 얻을 수 있을 것이라는 기본 개념을 발표하였습니다.
1976년에 AMLCD 평면 TV가 제안되었고 1978년 Lipton 등에 의한 MOSFET 1.75형, 30625화소 LCD와 Brody와 Luo에 의한 CdSe TFT LCD가 개발되었습니다. 1979년에 LeComber 등이 비정질 실리콘 TFT의 LCD에의 응용에 대해 연구하기 시작한 후, 1982년에 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 이용한 poket TV가 최초로 상업화 되면서 TFT-LCD는 급속히 발전하여 현재의 위치에 이르게 되었습니다. 그 후 많은 학자들에 의해 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 쉽게 얻을 수 있는 방법이 연구되었고, 1980년대 후반에 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 누설전류를 줄이려는 시도가 진행되었습니다.
1990년대 들어와서 TFT-LCD가 노트북, 모니터, TV, 핸드폰 등에 사용되는 대표적인 평판 디스플레이로 자리잡게 되었는데, 현재는 비정질 실리콘 TFT가 주종을 이루고 있으나, 다결정실리콘 TFT도 차세대 기술로 자리매김하면서 꾸준히 성장하고 있는 추세입니다.
TFT LCD는 CRT보다 소비 전력이 적고 방사선 방출이나 화면의 떨림이 없으며, 가볍고 얇기 때문에 휴대하기 편리합니다. 또한, 비발광체이기 때문에 눈에 부담이 적은 장점을 가지고 있습니다. 초기의 LCD TV는 빠른 동작을 표현하는데 한계를 가지고 있었고, 시야각이 좋지 않으며, 백라이트가 필요하다는 단점을 가지고 있었으나 최근 이러한 문제점들이 상당부분 해결되면서 시장이 급격하게 확대되고 있습니다. 오랫동안 LCD는 오직 작은 크기만 가능하여 PDP와는 경쟁할 수 없다고 믿어져 왔으나 최근 삼성, LG, 샤프 등의 회사에서 40인치, 45인치 등의 LCD를 상용화하고, 삼성에서 82인치 HDTV TFT LCD개발에 성공하면서 많은 회사에서 LCD 생산에 많은 투자를 다시 하기 시작하여 현재의 LCD 산업이 형성되었습니다.

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Ni 분말이나 Cu분말은 그 처리조건과 바인더 등을 잘 선택함으로서 전도성 페이스트로 사용이 가능합니다.
– 이들 금속은 미분말로 제조하면 급속히 산화가 진행되어 덴드라이트(dendrite)상의 것이 주로 사용됩니다.
– Cu 분말은 값도 싸고 이동에 대한 저항성이 우수하나 아직 회로용으로는 내열성, 내습성이 불충분하여 주로 전자파 차폐(shield)용으로 사용되고 있습니다.
카본 블랙이 갖고 있는 우수한 특성으로 여러 가지 전도성 복합재료에 사용 되고 있습니다.
– 흑연 분말은 결정구조를 가지고 있으며 수~수십 μm의 비교적 큰 편상을 하고 있어 흑연 단독으로도 100Ω․cm 오더의 비저항을 가지고있으며 페이스트 점도도 낮아 충진 양을 높이는데 도움을 줍니다.
– 카본계 전도성 페이스트는 금속계와 비교하여 전도성은 낮으나 화학적으로 안정하기 때문에 Ag계의 보호, 접점용, 전자파 차폐용, 인쇄저항체, 2차 전지 전극재료 등으로 사용됩니다.
– Ag 분말의 비용을 낮추거나 이동 저항성을 높이기 위한 목적으로 카본 블랙을 Ag 분말과 섞어서 사용되고 있습니다.
바인더 수지는 전도성 필러를 소재에 밀착시키는 동시에 전도성 필러들을 사슬상태로 연결하여 전도성을 갖게 하고, 전도성 피막의 물리적 특성과 화학적 안전성을 부여 하는 것입니다. 바인더 수지는 필러의 경우와 같이 그 사용목적에 따라 최적의 것을 사용합니다. 즉 대상으로 하는 기재의 밀착성, 요구되는 기계적 특성, 열적 특성, 경화조건 등에 맞추어 설계하여 제조합니다. 소재로 널리 사용되는 수지는 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름이 사용 됩니다. 바인더용 수지로서 고분자량의공중합 폴리에스테르가 가장 좋습니다.

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접착제는 재료가 혼합된 형태로 혼합 과정이 제품의 물리적 특성에 영향을 끼쳐, 결국 사용 용이성과도 불가분의 관계에 있습니다. 흐름 특성 및 디스펜싱 성능에 영향을 끼치는 접착제의 균일성과 입자 크기는 접착제가 혼합되어 있는 장비의 유형에 따라 다릅니다. Three Roll Mill(이하 TRM) 공정이 임펠러 스타일 공정보다 선호된다. TRM은 혼합물을 약간의 차이로 전단시켜 보다 균일하고 작은 크기를 만들어내고 균일한 혼합을 보장합니다. 또한 디스펜싱 동안 접착제 흐름이 원활하게 진행될 수 있도록 도와줍니다. 일부 디스펜싱 과정은 입자 크기 및 혼합 균일성에 있어 보다 민감할 수 있습니다. 디스펜싱 방법에 상관없이 밀드 접착제(Milled Adhesive)가 일반적으로 혼합 접착제보다 성능이 우수합니다.
포장 방법 또한 접착제의 디스펜싱 성능에 영향을 줍니다. 포장 과정 동안 공기 방물이 막히면 압력을 흡수해 도트 크기를 방해합니다. 이 압력은 재료를 흐르게 하거나 공기 방물이 바늘 구멍을 통과할 때 도트를 유실시키기도 합니다. 접착제 제조업체가 사용하는 특수 진공포장 장비는 공기 흡입을 막고 생산 라인에서 제품의 반복성을 개선합니다.

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