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광 개시제는, UV 수지 (여기서는 자외선을 이용한 모든 paint, coating, ink, 도료, adhesive, 실란트 등을 일괄해서 부르기로 합니다.)에 소량 첨가되어, 자외선 램프에서 나오는 uv를 받으면 중합(polymerization) 반응을 개시(시작)하게 하는 물질을 말합니다. 수지의 종류에 따라 다르지만, 광 개시제는 0.1-5%가량 들어 있으면서 모노머, 올리고머, 자유기가 광 중합하는 것을 개시시키는 역할을 한다. 모노머, 올리고머는 광 중합하는데 필요한 충분한 자외선을 받으면 고분자 물질(폴리머)로 바뀌게 되어 우리가 보기에는 액체 상태에서 고체로 되므로 마른 것처럼 보이고, 이를 uv 경화라고 합니다. 광 개시제의 종류에 따라 UV 수지의 경화 방법에는 경화 메커니즘에 따라 크게 2종으로 분류되는데, 현재 사용하고 있는 대부분의 도료가 자유기 중합입니다. 자유기 중합은 또, 수소 분리형(inter molecular hydrogen abstraction)과 분자 간 광분열 형(intra molecular photo cleavage)으로 나누어집니다. 수소 분리형에는 benzophenone 계열과 thioxantone 계열이 있는데, 수소 분리형은 실제로는 단독으로 광 중합에 관여하지 못하고 수소 증여체(hydrogen donor : 주로 삼급 amine류 가 쓰임)와 함께 중합 반응을 일으킵니다.

분자간 광분열형은 분자 자체가 UV 에너지를 흡수하여 라디칼을 형성하는 것으로 UV 수지에 가장 많이 사용되고 있습니다. 가장 대표적인 것으로는 주로 투명코팅에 사용되는 알파하이드록시케톤(a-hydroxy ketone)계와 유색코팅에 적합한 알파아미노케톤(a-amino ketone)계, BDK 등이 있다. 최근에는 표면 경화 및 물성 증대를 위해 투명코팅용으로 페닐글리옥실레이트 (phenyl glyoxylate)계, 백색코팅 및 후도막의 투명코팅용으로 알아크릴포스파인 옥사이드 (acyl phosphine oxide)계 등이 사용되고 있기도 합니다. 광 개시제의 배합 비율은 적용 용도와 설비에 따라 많은 차이를 보이고 있는데, 일반적으로 투명코팅에서는 2~5% 정도로 배합합니다. UV 경화형 수지의 선택은 다음 사항을 고려하여 선정하고, 메이커 혹은 공급자와 충분한 상담을 해서 최적의 제품을 선택하여야 합니다.
▪ 경화 후의 완제품의 경도, 내후성, 접착 강도 등의 물리적 특성
▪ 도막의 두께
▪ 광 개시제의 흡수 파장 영역
▪ 초기 색상 및 황변성
▪ 냄새
▪ 안료/염료의 사용 유무
▪ 사용되는 UV lamp의 종류
▪ 독성
▪ 제품 원가

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MCM-D 모듈과 단면 예

MCM-D의 D는 deposited의 약자로서 반도체 칩 제조공정으로부터 발전된 것으로, 도체로는 동 또는 알루미늄 필름을, 절연체로는 유전체상수가 낮은 폴리머 계통의 재료를 사용합니다. 대표적인 절연체 필름으로는 폴리이미드를 사용합니다. 금속도체는 대개 진공증착과 전해도금법을 사용하며, 포토리소그래피와 에칭을 통해 원하는 도선회로를 제조합니다. MCM-D는 MCM-L이나 MCM-C에 비해 매우 작은 선폭, 선 간격, 비아 크기 등을 갖고 있으므로 뛰어난 전기적 성능을 갖고 있으며, 단위 기판면적당 칩 면적 차지비율이 매우 높습니다. 그러나 가공비용이 높은 것이 현재의 단점으로 지적되고 있습니다. 상기그림은 MCM-D 의 예와 단면구조를 나타내었습니다.
사용범위도 매우 광범위하여 경박단소형과 높은 전기적 성능이 요구되는 컴퓨터부품, 고해상도 TV나 광대역 디지털 정보통신망의 ATM 모듈, 또는 주문형 TV의 스위칭 모듈 등 많은 양의 신호를 고속도로 처리하기 위한 정보통신 핵심부품이나 고속 워크스테이션의 프로세서모듈 또는 이동통신 부품 등으로 사용되고 있습니다. 또한 MCM-D/C는 MCM-D와 MCM-C를 결합한 것으로서, 다층구조 세라믹 구조 위에 다층구조 동/폴리이미드 구조를 제작한 것입니다. 세라믹 구조는 전력이나 접지를 공급하는 역할을 하며 동/폴리이미드 구조물은 신호접속을 목적으로 합니다. 또한 MCM-D 중에서도 Si 기판을 사용하는 경우 이를 MCM-Si로 부르기도 합니다.

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접착제는 그 자체를 최종적으로 사용하기 위한 제품이 아니라 여러 가지제품을 접합조립하기 위한 보조제로 사용되고 있습니다. 따라서 접착제의 전망은 응용분야의 변화가 가장 중요한 요인이 되며, 이 변화에 부응한 접착제의 개발·공급 여부가 접착제의 향후 전망을 좌우합니다.
산업 기술의 변화는 다양한 기능의 요구, 신소재의 출현 및 복합재료화, 생산 자동화, 환경 무해화의 방향으로 전개되고 있으며, 접착제는 이러한 산업의 변화에 부응할 것이 요구됩니다.
지구환경보존, 기술혁신, 가치관의 다양화, 고령화 등의 사회변화에 따라 접착제도 무공해성 접착제, 기능성 접착제가 요구되고 확대될 것으로 기대됩니다.
일반적으로 무공해 접착제란 무용제접착과 같은 의미로 사용되며, 용제를 사용하지 않는 수성접착제, Hot melt 접착제 및 반응성 접착제 등이 무공해형 접착제입니다. 현재 수용성 접착제가 약 60% 이상을 차지하고 있으며 이어서 용제형, Hot melt, 반응성 접착제 순입니다.
용제형 접착제는 점차 수요가 감소할 것으로 예상되고, 팩킹이나 테이프용의 용제형 접착제는 Hot-Melt형 접착제로, 건축용 접착제는 수용성 접착제로, 일반 라미네이션용 접착제는 반응형 접착제로 점차 대체될 것으로 예상되며, 신발용 접착제 등과 같이 용제형 접착제를 대체하기 어려운 일부 분야 에서만 용제형 접착제가 계속 사용될 전망입니다.
수용성 접착제는 성장이 기대되고, 친수성 고분자인 PVA와 아크릴, VAc, PU에멀젼 등을 중심으로 점차 그 수요가 확대될 것이며, 이러한 수요증가는 환경문제가 계속 대두되는 상황에서 지속될 전망입니다.
또한 반응성 접착제의 경우 접합방법을 점차 변화시켜 가면서 고기능성 용제형 접착제를 대체해 갈 것으로 기대됩니다.
기능성 접착제는 미국, 유럽, 일본 등 선진국이 주도하고 있는 가운데 범용접착제는 후발개도국들이 활발히 참여하고 있습니다. 이러한 접착제의 동향을 바탕으로 한 기술의 개발 동향 또는 향후 접착제 기술 개발 방향이 정해집니다.

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