기술 분류는 SOP(System on Package)분야에 대하여 대분류, 중분류, 소분류의 3단계로 분류 하였습니다.
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| SOP의 중분류 및 소분류 (2) | 2025.06.20 |
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| SOP의 기술 분리가 힘든 경우 (2) | 2025.06.13 |
| Chip Stack의 특허분석 (0) | 2025.05.30 |
| 배선기술 및 Stack기술의 강화 (0) | 2025.05.23 |
| HDP의 핵심기술 (0) | 2025.05.16 |
투명 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이를 대체하는 용도보다는 새로운 디스플레이 시장의 창출을 통하여 성장세가 둔화된 평판디스플레이 시장을 확대할 수 있는 제품으로 기대를 받고 있습니다.
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| 투명 OLED의 기술적 조합 (0) | 2025.06.18 |
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| 투명 OLED가 적합한 투명 디스플레이 후보 (0) | 2025.06.11 |
| 투명 OLED 패널의 저가격화 (0) | 2025.05.28 |
| 투명 디스플레이의 저가격화 (0) | 2025.05.21 |
| 산화물 TFT의 불안정성 (0) | 2025.05.14 |
전도성 접착제는 전자부품, 반도체부품의 소형화, 박형화, 고기능에 따라 이들 부품의 제조방법, 실장방법 등도 다양하게 변화되는 것에 대응하기 위한것입니다.
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| 구리를 사용한 전도성 접착제 (2) | 2025.06.17 |
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| 은접착제에 응력을 저하시킨 전도성 접착제 (2) | 2025.06.10 |
| 화학연구소의 혐기성 접착제 개발 (0) | 2025.05.27 |
| 혐기성 접착제의 개발 (0) | 2025.05.20 |
| 유면 접착제의 발전 (0) | 2025.05.13 |
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