티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2667건

  1. 2024.09.13 TOSHIBA
  2. 2024.09.11 Electronic Skin의 장점
  3. 2024.09.10 전도성 접착제의 주요 성분

TOSHIBA

반도체 패키징기술 2024. 9. 13. 08:30
728x90

 

SRAM과 NOR 플래쉬를 통합함으로써, 토시바 MCP는 두개의 개별 소자를 하나로 대체하기 위한 아주 작은 BGA 패키지를 사용합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

빠른 MCP  (0) 2024.09.27
BGA 패키지의 장점  (0) 2024.09.20
통합 기술에 이상적인 MCM/MCP  (0) 2024.09.06
높은 소자 밀도에 의한 데이터 전송  (0) 2024.08.30
SHINKO  (0) 2024.08.23
Posted by 티씨씨
728x90

 

이 방식은 투과형 디스플레이에서 LCD와는 달리 컬러필터와 편광판을 사용하지 않는 방식이기 때문에 투명도를 60%이상으로 높게 유지할 수 있는 장점이 존재합니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨
728x90

 

전도성 입자, 수지, 용제 3가지 성분으로 구성되어 있으며, 신뢰성, 취급용이성 면에서 전도성 입자로서는 은분, 동분, 니켈 분말과 같은 금속 분말, 수지로서는 에폭시수지, 페놀수지가 주로 사용되고 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

내열성 접착제  (2) 2024.10.01
난연성 접착제  (2) 2024.09.24
전도성 접착제  (0) 2024.09.03
탄성 접착제의 사용범위  (0) 2024.08.27
탄성 접착제  (0) 2024.08.20
Posted by 티씨씨