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내열성 접착제는 한국화학연구소에서 내열성 에폭시수지 접착제를 개발하였고, 유연성 인쇄회로기판 또는 커버레이 필름용으로 난연제 또는 할로겐화 에폭시수지를 첨가함으로써 내열성과 난연성을 목적으로 하는 접착제가 주로 개발되고 있습니다.
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