전체 패키지 기술중 모바일 반도체등에 적용되는 HDP 기술의 핵심기술요소라 할 수 있는 Passive Embedding 즉, 다수의 IC와 수동소자(저항,콘덴서,인덕터,RF분포소자등) 및 안테나, 커넥터등을 표준화된 패키지 내에 집적시키는 기술을 말합니다.
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| Chip Stack의 특허분석 (0) | 2025.05.30 |
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| 배선기술 및 Stack기술의 강화 (0) | 2025.05.23 |
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
| 많은 비중의 Optoelectronics기술 (0) | 2025.05.02 |
| Flip Chip기술의 특허 비중 (0) | 2025.04.25 |
산화물 TFT를 사용하는 경우에는 음의 전압이 인가되게 되면 가시광선의 영향만으로도 상당한 불안정성이 발생하는 것이 알려져 있습니다.
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| 투명 OLED 패널의 저가격화 (0) | 2025.05.28 |
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| 투명 디스플레이의 저가격화 (0) | 2025.05.21 |
| TFT의 안정성 고려 (0) | 2025.04.30 |
| 응용 분야과 관련된 기술적 과제 (0) | 2025.04.23 |
| 투과도에 사용되는 다양한 기술 (0) | 2025.04.16 |
염화비닐 수지계 플라스티졸, 에폭시 변성 염화비닐 플라스티졸 등을 비롯하여 보다 고성능의 에폭시 수지계 및 핫멜트형의 에틸렌, 에틸 아크릴레이트계 유면 접착제로 발전되어 왔습니다.
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| 화학연구소의 혐기성 접착제 개발 (0) | 2025.05.27 |
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| 혐기성 접착제의 개발 (0) | 2025.05.20 |
| 유면 접착제의 시작 (0) | 2025.05.08 |
| 금속에 표면처리 과정을 생략할수 있는 유면 접착제 (0) | 2025.04.29 |
| 유면접착제 (0) | 2025.04.22 |
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