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일반적으로 양이온 반응에 대해서 설명할때 자유라디칼중합과 비교하여 그 특성을 살펴보는 것이 보편적이다. 이 두 반응은 모노머, 개시제, 용매 등 사용되는 재료가 다를 뿐만 아니라 반응 메커니즘에서도 큰 차이를 가집니. 양이온 반응의 특성들을 자유라디칼 반응과의 비교를 통해 장점과 단점으로 나누어 보았습니다.

수은 uv 램프의 파장 분포

UV 경화용 uv 램프는 발광되는 파장에 따라 수은 UV 램프, 메탈할라이드 UV 램프, 갈륨 UV 램프 등 3가지가 사용되고 있습니다. 램프가 켜지면 램프 내부에 있는 발광 물질 종류에 따라 발광되는 파장이 달라집니다. 수은이 들어 있으면 수은이 발광하고, Fe가 들어 있으면 철이 발광하고, Ga이 들어 있으면 갈륨이 발광합니다. 램프 내부에 수은이 들어 있어서 수은이 주로 발광하면 수은 UV 램프라고 부르고, Fe가 들어 있으면 메탈 할라이드 UV 램프라고 부르고, Ga이 들어 있으면 갈륨 UV 램프라고합니다. 이는 콩 이란 이름은 같아도, 대두, 콩나물 콩, 검은 콩, 완두콩 등 종류가 다른 것과 비슷합니다.
살균용 UV 램프로서 80년 이상 사용되어 온 램프이고, 경화용 uv 램프로서도 30년 이상 사용되어 왔으며, 지금도 가장 많이 사용되고 있습니다.
수은은 전리전압이 낮아 방전 시키기가 쉬운 물질이므로 램프의 발광 물질로 수십년간 사용되어 왔습니다.
수은등(Mercury UV Lamp)은 수은 증기의 방전 특성을 이용한 것입니다. 전극에 고전압이 인가되면 전극의 끝 부분에서 전자가 방출되고, 이 전자는 램프 내부의 수은 원자 주위의 전자와 충돌합니다. 충돌된 수은의 전자는 에너지를 받았으므로 정상궤도에서 순간적으로 이탈되었다가 다시 원위치로 복귀하면서 자기가 받은 에너지를 내 놓습니다. 이 과정을 여기 ”Excited”라고 하며, 여기 되었다가 원래 궤도로 복귀하면서 내 놓는 에너지를 전자기파라고 합니다.
전자기파는 입자(Photon)의 파장에 따라 200nm에서 2000nm 까지 여러가지가 있습니다. 이 중에서 185nm에서 350nm 까지가 uv입니다.
전극에서 방출된 전자가 수은 원자 주위의 어떤 궤도의 전자와 충돌하느냐에 따라 방출되는 전자기파의 파장이 달라집니다. 램프 내부에 수은을 넣어 만든 램프를 “수은 uv 램프”라고 합니다.
“수은 uv 램프”에서 나오는 파장은 전극 구조, 램프 내부의 압력, 극간 거리, 길이 부하등에 따라 다소 다른데 경화용 수은 uv 램프에서는 다음과 같은 파장이 나옵니다.
253.7 nm, 294.7 nm, 296.7 nm, 302.2 nm, 365 nm, 404.6 nm, 435.8 nm, 546 nm, 614 nm, 1014 nm

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접착제 디스펜싱 및 큐어링은 말 그대로 SMT 만큼이나 오래된 공정입니다.
수명과 상관없이, 접착제 디스펜싱 및 큐어링은 제자리 걸음을 걷고 있지 않습니다. 향후 환경 규제 및 고객 요구사항의 변화로 접착제 제조업체들은 조성 기술을 개선하고 어셈블러는 새로운 화학반응을 적격화해야 합니다.
환경 의식 및 소비자 수요에 의해, 또는 이 둘의 결합으로 접착제 조성을 적격화함으로써 수율을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다. SMT 접착제는 어셈블러에 의해 거의 재평가되지 않기 때문에 많은 작업에서는 몇 세대에 걸쳐 사용되는 일반적 조성을 이용합니다. 오래된제품은 도입 초기에는 최고로 평가받지만 수년에 걸쳐 지속적으로 개선 과정을 거처집니다. 즉, 최근 10년 내에 선택한 접착제를 사용한다는 것은 많은 문제를 안고 있는 접착제와 고군분투해야 한다는 것을 의미합니다.
새로운 조성을 적격화함으로써 많은 이점을 얻을 수 있습니다. 가령, 세계 시장에서는 IEC 61249-2-21에 따라 할로겐이없는 접착제를 요구하고 있습니다. 이 법규에서는 염소와 브로민의 최대 허용치를 각각 900ppm 및 900ppm로 규정하고 있으며, 총 1,500ppm 이하로 제한합니다.
전통적인 접착제의 경화제 및 피그먼트에는 할로겐 화합물이 포함되어 있어 이러한 요구사항을 만족시킬 수 없습니다.
또 다른 접착제 기술로 MELF 및 miniMELF 장치에 대한 낮은 큐어링 온도 접착제를 꼽을 수 있습니다. MELF는 웨이브에서 PWB로부터 떨어지는 것으로 악명 높은 소형 SMT 장치입니다.
MELF의 원통형 모양, 작은 크기 및 미끄러운 유리 표면은 매우 유연한 접착제를 필요로 하는데, 일반적으로 큐어링 온도가 낮은 제품은 이러한 특성이 부족합니다. 새로운 혁신은 접착제의 큐어링 온도를 100°C까지 낮추는 동시에 적절한 유연성과 접착력으로 웨이브 솔더링 과정을 견뎌낼 수 있게 합니다.
많은 접착 조성이 특정 디스펜싱 과정에 최적화되어 있습니다. 제팅의 경우 입자 크기, 균일성 및 디스펜싱이 최적화돼 보다 신속하고 깨끗한 디포지션을 구현하는 동시에 문제를 최소화할 수 있습니다.
일관되고 경쟁력 높은 공정을 수행하기 위해서는 작업에 적합한 장비를 선정한 다음 밀드 에어 프리 접착제와 함께 사용해야 합니다. 직경과 스탠드오프 높이가 적절한 노즐을 사용한 후에는 깨끗하게 세척하고 실제 온도를 확인합니다.
도트 크기와 형태를 최적화하기 위한 간단한 실험을 실시하고 할로겐으로 처리된 재료를 공정에서 제외시키기 위한 계획도 고려합니다. 이처럼 간단한 지침을 따르면 비용 효과적이면서도 반복적으로 사용할 수 있는 어셈블리 공정을 구현할 수 있습니다.

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