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주어진 신호가 ITO를 통해 각 DOT에 그대로 가해지는 TN, STN 등의 수동구동 방식과는 달리 TFT-LCD는 영상을 나타내는 픽셀마다 트랜지스터를 하나씩 가지고 있어 하나 하나의 각 화소를 독립적으로 제어하는 능동 매트릭스 방식으로, 라인간섭에 의한 Cross talk이 없고 콘트라스트, 해상도, 시야각, 전력소모, 응답속도 등에서 수동구동방식보다 훨씬 우수한 특성을 나타냅니다. TFT-LCD에서는 트랜지스터를 켤 때 액정에 영상정보를 저장하고, 트랜지스터를 끌 때 액정 충전기 및 보조 충전기에 저장된 전하가 보존되도록 하여 일정한 시간 동안 영상 이미지를 표시하는 방식을 사용합니다.
TFT란 전계효과 트랜지스터(Field Effect Transistor, FET)인 MOS(Metal Oxide Semiconducter)FET의 일종으로 유리기판 위에 비정질 실리콘 등의 반도체박막을 형성시켜 FET구조를 만들었으며, TFT가 형성되어 있는 하부유리기판과 컬러 필터가 형성되어 있는 상부 유리 기판 사이에 액정을 주입하여 영상 효과를 얻습니다.
MOSFET에서는 게이트에 전압이 가해지지 않을 경우에는 소스에서 드레인으로 전류가 흐르지 않지만, 게이트에 일정값 이상의 전압이 가해지면 게이트 밑의 반도체 층의 성질이 바뀌면서 전자가 흐를 수 있는 길을 만들어 줍니다. 게이트 전압에 따라 전류의 흐름이 조절되는 것입니다. TFT에서는 MOSFET과 마찬가지로 게이트에 충분한 전압을 가하면 스위치가 on되고, 충분히 낮은 전압을 가하면 스위치가 off 되어 화소에 필요한 데이터를 데이터 라인에서 화소로 입력하는 스위치 역할을 하게 됩니다. MOSFET과 구분되어 TFT라 불리는 이유는 유리 기판상에 비정질 실리콘이나 다결정 실리콘 등으로 회로를 형성하는데 약 0.1um 내외로 매우 얇은 박막으로 층을 형성하고 있기 때문입니다. TFT소자의 종류에 따라 비정질 실리콘(amophous silicon,a-Si) TFT와 다결정실리콘(Polysilicon, p-Si) TFT로 나눌 수 있고, 이들 중 비정질 실리콘 TFT를 사용한 직시형 TFT-LCD가 가장 널리 사용됩니다.
TFT-LCD는 크게 판넬부, 구동회로부, 백라이트와 샷시부로 구성된다. TFT-LCD 판넬부는 구동 회로부의 구동 신호를 사용하여 개개 화소별로 광원으로부터 오는 빛을 조절하여 영상을 표현하는 부분으로 TFT 기판 부분, 컬러 필터 기판 부분, 액정 혼합물로 구성됩니다. 구동 회로부는 판넬을 구동시키기 위한 각종 회로 소자가 부착된 부분으로 표시 장치에 나타나야 할 자료에 대한 신호를 판넬에 보내는 부분입니다. 백라이트와 샷시부는 화소의 광원 역할을 하는 형광 램프와, 이 곳에서 나오는 빛의 효율을 향상시키기 위한 각종 시트, LCD 모듈을 보호하는 외관으로 샷시부로 구성됩니다.
구동회로는 다층 PCB형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도화를 위하여 Surface mounting Technology(SMT)기술을 이용합니다. Driver IC는 Tape Carrier Package(TCP)형태로 제작되어 PCB와 패널사이에 연결됩니다.

판넬부의 구성 요소에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같습니다.
① Black 매트릭스 : 컬러 필터의 Pixel사이에 형성되어 R,G,B각화소에서 나온 빛들이 서로 간섭을 하지 않도록 차단해주고 외부에서 들어온 빛이 반사되지 않도록 흡수하는 역할을 합니다.
② 컬러 필터 : 세가지 기본색(R,G,B)의 염료나 안료를 포함하는 수지필름이며, 액정을 통과한 빛이 색깔을 갖도록 합니다.
③ OverCoat막 : 이 막은 컬러 필터 표면의 평탄화를 위해 사용되며, ITO(Indum Tin Oxide, 투과성과 도전성이 좋으며 화학적,열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)와의 접착력 향상을 위하여 사용되기도 합니다.
④ 공통전극(Common Electrode) : 이것은 투명한 전기 전도체인 ITO로 만들어진 전극으로 액정셀에 전압을 인가하는 역할을 하는데, 이 전극의 모양이 LCD에 나타나는 영상을 결정 짓습니다.
⑤ 편광필름 : 빛을 편광시키기 위해 부착한 필름입니다.
⑥ 배향막(Alignment Film) : 이 막은 폴리이미드로 구성된 얇은 유기막으로 액정을 배향(방향을 일정하게 만들어줌)하기 위해 형성됩니다.
⑦ 액정층(Lyquid Crystal) : 액정층의 두께는 보통 5㎛정도이며 twisted nematic 액정을 사용합니다.
⑧ sealant : 패널의 가장자리에 위치하여 TFT Array기판과 컬러 필터기판을 고정하는 접착제 역할과 active 셀영역을 구성합니다.
⑨ 화소전극 : 투명하고 전기 전도성을 갖는 ITO로 만들어지며 TFT를 통하여 인가된 신호전압을 액정셀에 가해주는 역할을 합니다.
⑩ TFT : 액정에 신호전압을 인가하고 차단하는 Switching소자입니다.
⑪ 축적용량(Storage Capacitor) : Pixel ITO에 인가된 신호전압을 일정시간이상 유지시켜주는 역할을 합니다.
LCD에는 반사형과 투과형이 있는데, 반사형은 백라이트가 없이도 외부의 빛을 반사시켜 고화질의 컬러를 구현하는 방식으로, LCD패널의 전면으로부터 입사시킨 빛을 패널뒷면에 부착되어 있는 반사판에서 반사시켜 표시하는 형이고, 투과형은 배면으로부터 주위광 또는 형광을 입사시켜 상을 나타내는 형입니다. 반투과형 LCD는, 반사형 LCD가 어두운 곳에서 화면이 보이지않는 단점을 보완하기위해 어두운 곳에서는 백라이트를 이용하고 밝은 곳에서는 백라이트 없이 화면을 표시하는 방식입니다.

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UV 경화형 페이스트, 잉크는 저온속경화성, 무용제화가 가능하며 두껍게 막을 입힐 수 있으며 저경화 수축성 등의 특징을 가지고 있어 각종 레지스트 잉크, 봉지제, 점 접착제 등에 넓게 사용되고 있습니다. 이들 재료는 고분자형 전도성 페이스트와 조합하여 사용하는 경우가 많습니다.
최근에는 UV 경화형 페이스트에 난접착성의 ITO 필름이나 PET 필름에 대한 밀착성, 가소성이 좋은 것이 개발되어 투명 터치 패널, 키보드, IC 카드 등에 사용되고 있습니다.
최근 전자부품이 소형, 경량화 되고 있고 전자파의 인체 위험성이 경고되면서 전자파를 차단해야 하는 필요성이 높아지게 되었습니다. 이에 바인더로 합성수지를 사용한 고분자형 전도성 페이스트가 개발되었습니다. 단순히 도포하거나 인쇄, 경화시키는 것만으로도 쉽게 전도성을 부여하므로, 공정이 간단하고 저비용화가 가능하여 사용량이 꾸준히 증가하고 있는 추세입니다.
전도성 페이스트의 구성성분인 전도성 필러, 바인더 수지, 경화제, 용제 등에 대한 설명과 특성에 대하여 기술하고, 용도에 대한 선택성 및 용도와 요구특성에 따라 필요한 성분을 배합하는 배합기술과 기능성 수지에 대하여 기술하고 하였습니다.
앞으로도 전자, 정보기술은 더욱 발전하고 진화 할 것으로 기대되기 때문에 기술발전에 따르는 여러 가지 새로운 요구에 부응하는 재료 개발이 이루어지리라 보여집니다.
환경에 대한 관심 및 보전 차원에서 자동차용이나 전지용 전극재료 등에 친환경성 재료의 개발이 주를 이룰 것으로 보이므로, 이에 대한 기초 및 응용 가능성 연구가 꾸준히 개발되어야 할 것입니다.

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소모품인 바늘은 성능보다 가격을 고려해 선택하는 경우가 많기 때문에 문제가 발생합니다. 성공적인 작업 수행을 위해서는 원활한 흐름이 중요한데, 디스펜싱 과정의 중요한 순간에 바늘 때문에 일관된 결과를 얻을 수 없습니다.
가장 저가의 바늘은 일반적으로 플라스틱이나 금속 허브에 통합된 수술용 튜브로 구성되어 있습니다. 허브 내부에 보이지 않는 변화가 너무 커서 재료 흐름을 방해하는 경우도 많습니다. 단일 구성은 튜브와 바늘이 만나는 문제 부분을 제거해 원활한 흐름을 가능하게 하지만 원뿔 모양의 내부 형상을 가진 단일 설계가 가장 좋은 흐름을 보장합니다. 점차적인 변화로 막히는 현상을 줄여 보다일관된 도트 크기를 얻을 수 있습니다.
또한 원뿔 모양의 바늘은 밸브 실의 역압력을 줄여 장비 유지보수와 세척 요구사항을 완화시켜 줍니다.
도트 크기와 형태는 PCB 표면으로 부터의 거리 및 바늘 직경에 의해 주로 영향을 받습니다. 이상적인 도트는 1.5∼3배 높이의 베이스를 가지고 있습니다. 너무 짧은 도트는 부품과 적절히 접촉되지 않아 기판으로 떨어지고, 너무 높은 도트는 부품 패드에 흘러 내려 적절한 솔더링을 방해합니다. 도트 크기와 형태가 적절하지 않으면 결함이 발생합니다. 따라서 작업을 위한 적절한 바늘 구성을 선택하는 것이 많은 비용이 드는 재작업을 방지하는 데 효과적입니다.
바늘 크기에는 일반적으로 두 가지 규칙이 있습니다. 바늘의 ID(내경)는 접착제의 가장 큰 입자 크기보다 6∼7배 더 커야 하며, 원하는 도트 크기의 1/3∼2/3여야 합니다. 입자 크기와의 관계를 유지하면 바늘이 막히는 것을 방지할 수 있으며, 도트 크기와의 관계를 유지하면 도트 형성에 효과적이다. ID가 너무 크면 디포지트가 스트링(String)을 보일것입니다. 반면, ID가 너무 작으면, 도트가 디스펜싱되는 데 더 오래 걸리고 그것의 크기에 영향을 받을 것입니다. 일반적으로 0603, 0805, SOT-23 등의 부품을 위한 0.8mm 도트를 만드는 데 0.4mm ID 바늘을 사용합니다. 1206 등의 부품을 위한 1.0mm 도트를 만드는 데는 0.5mm ID 바늘을 사용합니다. 예상대로, ID가 더 작은 바늘은 ID가 큰 바늘 보다 입자 크기 및 혼합 균일성에 더 민감합니다.
보다 신속한 디스펜싱 속도를 구현하기 위해 사용되는 바늘은 PWB와의 정확한 거리를 유지하기 위해 스탠드오프(Standoff) 또는 풋(foot)을 적용해 설계됩니다. 바늘 ID와 스탠드오프는 각각 도트 크기와 형태를 알려줍니다. 스탠드오프는 일반적으로 도트 직경의 1/3∼1/2입니다. 도트가 더 작을수록 더 짧은 풋을, 더 클수록 더 높은 풋을 요구합니다.
일반적으로, 도트는 바늘 ID와 거의 동일한 직경을 가지고 있습니다. 이처럼 바늘로부터의 스냅오프를 깨끗하게 하기위해 디스펜싱되는 접착제를 약간 낮춤으로써 적절한 베이스 대 높이 비율을 유지할 수 있습니다. 점착성 때문에 스트링이 주로 발생하지만, 부적절한 스탠드오프 높이가 근본 원인인 경우가 많습니다.

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