티씨씨가운영하는블로그

특성별로 분류한 접착제에는 혐기성 접착제, 탄성 접착제, 전도성 접착제, 난연성 접착제, 내열성 접착제 및 제진성 접착제를 포함합니다.
특성별 접착제 특허 분야는 1990년 초부터 매우 출원이 활발해진 분야로 록타이트, 3M, Ibiden , 내쇼날스타치, 스미토모, HB fuller 등 주요 접착제 전문업체가 집중하고 있는 분야로 일본에서는 연구개발이 활발히 진행되고 있습니다. 일본 특허청의 주요 출원인은 히타치, 스미토모, Sekisui Chem , 니토 덴코 등으로서 내국인을 중심으로 출원이 진행되었으나, 최근에 들어 미국 및 독일 기업의 출원이 진행되어 이들의 일본시장에 관심을 갖게 되기 시작하였 습니다.
기술적인 면에서는 혐기성 접착제는 일본에서 가장 활발히 출원되었으며 유럽과 미국에서도 꾸준하게 출원되고 있습니다. 반면 한국에서는 1990년대 중반부터 출원이 간간이 이루어지고 있었습니다. 혐기성 접착제의 주요 출원인은 록타이트, Okura ind Co, Toagosel Chem ind Co, Showa Highpolymer Co, 스리본드등이 있습니다.
탄성 접착제는 Sekisui Chem Co, Kanegafuchi Kagaku Kogyo Co, Yokohama Rubber Co, 토레이, 니토 덴코 등의 업체가 주로 출원하여 왔습니다.
전도성 접착제는 일본특허청 특허의 건수가 다른 나라에 비해서 큰 격차를 보이며 1980년대 초부터 지속적으로 그 건수가 증가하여 왔으며, 주요 업체는 스미토모, 히타치, Matsushita, 니토 덴코, 토시바 입니다.
한국 특허에서는 1985년부터 출원되기 시작하여 계속 증가 추세를 나타내었습니다. 주요 한국 출원인은 만도기계, 대우전자 등입니다.
난연성 접착제는 일본이  1990년 전후에 활발한 출원이 이루어진 후 약간의 감소세를 보이다가 최근에 다시 증가세를 타고 있으나 미국은 1990년 이전 출원을 제외하고는 없었습니다.
일본의 난연성 접착제의 주요 출원인은 히타치화학, 니토 덴코, 새한, Mitsui Toatsu 입니다. 난연성 접착제는 성분별로는 에폭시계가 주류를 이루고 있습니다. 한국에서는 1983년에 출원되기 시작하였으나  1990년대 중반부터 본격화 되었습니다. 유럽에서는 전체 건수는 많지 않지만 지속적으로 증가하여 왔습니다. 주요 출원인은 난연제 업체인 Great Lakes Chemical이 가장 많고 듀폰, 3M, 니토 덴코, Scapa Group 등입니다.
내열성 접착제는 1980년 중반을 시작해서 출원이 증가하다가 1990년 중반 정점으로 감소하다 다시 증가하였습니다. 특히 유럽과 한국에서 1990년 초반부터 지속적으로 출원되었습니다. 주요 출원인은  Hitachi chem, Sekisui Chem, Mitsui Toatsu Chem, 스미토코, 니토 덴코 입니다. 내열성  접착제는 에폭시계가  1992년에 피크를 이루고 있고 그 이후 점차 감소하고 있고, 폴리이미드계와 폴리우레탄계가 출원되고 있습니다. 한국의 주요 출원인은 동양나이론과 새한과 일본업체인 미쓰이 도아쯔 가가꾸, 도모에가와 세이시쇼, 닛또 덴꼬 등입니다. 일본의 내열성 접착제의 출원은 1980년부터 출원되기 시작하여 계속 증가되는 경향을 보이다가 1990년초부터 약간 감소하는 경향을 나타내고 있습니다. 내열성 접착제는 접착제 가운데 출원 건수가 가장 많습니다. 유럽 특허에서도 일본의 니토 덴코, 히타치 등의 일본 출원인이 강세를 보이고 있습니다.
제진성 접착제는 일본 및 유럽에서 활발히 출원되었으며, 유럽의 경우 1990년대 초반에 특허 출원이 활발해왔으나 1990년대 후반에 들어 출원이 침체되었습니다. 주요출원인은 3M, 헨켈, 니토 덴코, Chisso Corp, Idemitsu Kosan Co 입니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

세계 용도별 EMC 판매량

일본의 통계를 인용할 경우, 일본이 세계  EMC시장에서 차지하는 비중은 물량기준으로 약 36.9%, 금액기준으로는 37.8%의 비중을 차지하고 있으며 우리나라는 약 1.3~1.5만톤을 생산하고 있으므로 물량기준으로 세계시장의 약 12~14%정도를 차지하는 것으로 추정되고 있습니다.
세계 EMC 시장규모는 연평균 약 0.7%의 성장률을 기록하고 있지만 반도체경기에 따라 EMC 시장의 규모가 크게 달라지고 있습니다. EMC 시장이 이처럼 불안정한 추세를 보이고 있는 것은, 그동안 반도체경기가 호황과 침체를 반복하는 경기순환적 특징을 반영하고 있다는 사실 뿐만 아니라, 반도체의 칩사이즈가 작아지고 얇아져 반도체 1개당 사용되는 EMC의 양이 줄어들고 있다는 사실에도 기인합니다.
세계 시장을 주도하고 있는 일본EMC 업체들의 판매량과 판매금액이 감소한 것은, 일본의 장기적 경기침체와 함께 한국 반도체업체와의 경쟁에서 뒤쳐진 일본반도체 업체들이 더 이상의 시설투자를 억제한데 영향을 받았기 때문입니다. 이와 함께 일본의 EMC 업체들이 생산기지를 동남아시아 지역으로 이전한 사실도 일본의 EMC 판매량 감소의 또 다른 원인이 되고 있습니다. 즉 일본의 EMC 메이커들은 수요처인 일본의 반도체 및 전자기기 회사들이 동남아와 중국, 그리고 대만 등으로 생산공장을 이전함에 따라 일본의 EMC 공장들도 뒤따라 해외로 이전하여 현지공급체제를 구축하였던 것입니다. 이를테면 스미토모가 싱가포르, 대만, 중국에 생산공장을 확보하고 있으며 니토와 신에츠도 각각 말레이시아에 EMC 생산공장을 가동하고 있습니다.
한편 EMC의 용도별 세계 판매량(수요량)을 보면, 가장 많이 사용되는 곳이 개별 전자부품용(36%)이고 그 다음이 프로세서(29%)이며, 반도체와 관련된 수요는 메모리용 6%와 BGA/CSP16) 4%를 합한 10%에 불과합니다. 이러한 사실은 메모리용에 고가 EMC가 사용되고 있지만 전자기기나 프로세서용 EMC의 비중도 적지 않다는 사실을 말해 주고 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

Shellcase Shell 패키지 단면도

일반적인 flex interposer CSP와 거의 유사하나 flex tape을 wafer 상에서 직접 구현함에 있어 차이가 있습니다. flex tape을 wafer 전체에 도포하는 공정이 매우 복잡하며 이러한 공정의 복잡성으로 인해 가격을 저렴하게 유지하기가 매우 어렵습니다.
매우 특이한 WLCSP로서 대표적인 패키지는 Shellcase의 Shell 패키지입니다. 특이한 점은 lead를 wafer sawing line 부근으로 끌어내어 wafer sawing과 함께 리드를 만듭니다. 기본적으로 wafer를 75㎛ 두께로 얇게 갈아서 사용하며, wafer의 아래, 위로 유리를 접착하는 공정이 있습니다. 도전성 리드는 유리 기판을 지나 칩의 위에서 측면을 통해 칩 뒤까지 연장되어 연결됩니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :