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  1. 2012.05.18 Thermal Conductivity란 무엇일까?
  2. 2012.05.14 CSP 패키지 용도
  3. 2012.05.14 EMC의 제조공정
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소방관들이 입는 옷의 원자재들 Thermal Conductivity 테스트 자료를 기초로 하여 방열에 대하여 아주 쉽게 살펴보도록 하겠습니다. 

 

 

방열은 상기의 사진과 같이 온도가 높은곳에서 낮은곳 으로 흐르며, 이에 대한 온도차이를 구하는 것입니다.

 

Thermal Conductivity Tester는 상기의 두 그림처럼 Heat Plate 와 Cool Plate 사이에 측정하고져 하는 제품을 넣고 시간에 따른 온도 변화를 확인하는 것입니다.

 

 

테스트방법은 상기의 소재들을 각각 준비합니다.

 

 

그리고 Hot Plate와 Cool Plate를 15℃ 온도 차이를 두고 각각의 온도를 높여 측정합니다.

확인결과 제품에따라 적용 온도가 다르다고 합니다.

 

 

 

측정하고져 하는 제품들의 시편도 각각 상기의 Data 처럼 준비를 합니다.

 

 

 

상기의 표는 Thermal Conductivity 테스트 결과 입니다.

 

 

제품들의 Thermal Conductivity를 상기 Data를 바탕으로 그래프를 그릴수도 있습니다.

 

 

 

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(1) PC cards

PC cards는 개인용 컴퓨터에 다양한 기능을 저렴한 가격에 제공해 줄 수 있는 방법으로서 고집적 패키지의 사용에 매우 중요한 분야입니다. PC cards에 있어서 크기는 매우 중요하며 모든 부품들이 PC cards 안에 들어가기 위해서 CSP와 같은 고집적 패키지의 사용이 필요합니다. 실제로 일본의 몇 회사(후지쯔)들은 CSP를 사용한 플래시 메모리 모듈을 개발하였으며, 미국의 AMD와 인텔도 PC cards에 사용하기 위해 플래시 메모리 CSP 패키지 생산을 시작하였습니다. 장차 CSP는 플래시 메모리 시장의 큰 부분을 차지할 것으로 예측됩니다.


(2) 카드 크기 개인 컴퓨터

카드 크기 개인 컴퓨터는 전체 두께와 크기를 줄이기 위해 고집적 패키지 기술을 사용합니다. CSP와 베어 칩 조립기술은 밀도를 증가시키고 보드의 개수를 줄이게 합니다.


(3) 가전기기

소형 GPS(Global Position System) 수신기, 캠코더, PDA(Personal Digital Assistants), 노트북 컴퓨터, 대용 전화기 등에 CSP 패키지 사용이 보고되고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

EMC의 제조공정

접착제란? 2012. 5. 14. 08:45
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EMC의 제조 공정도

 

EMC의 제조공정은 에폭시와 경화제로 구성된 유기재료와 실리카 및 다양한 첨가제를 혼합하여 분산시키는 분산공정,  펠렛(Pellet)형태로 제조하는 타정(Pelletizing)공정으로 구성됩니다.

EMC의 품질은 유/무기재료의 분산된 정도에 의존하므로 분산공정이 핵심공정입니다. 1차 Dry Blending과 2차 Melt Blending으로 구성됩니다. 1차 Dry Blending에서 Micron  수준으로 분산시킨 원료를 Melt Blending공정에서 분자수준으로 완전히 분산시켜버립니다. 이 때, 미량 첨가제의 분산을 위해 첨가제를 선분산(Pre-treatment)시키기도 합니다. 분산방법 및 공정기술은 제조업체의 기술  Knowhow에 해당하여 공개되지 않습니다.

EMC는 원기둥 모양의 펠렛으로 제조, 공급되며, EMC의 생산성은 펠렛 제조공정에 크게 좌우됩니다. 따라서 제조업체에서는 타정공정의 최적화를 위해 많은 노력을 기울이게 됩니다.

EMC는 열경화성 복합재료로 외부의 열에 의해 경화반응이 일어나게 됩니다. 이를 통해  EMC의 용융점도는 급격히 상승되고 최종적으로는  3차원 경화된 제품을 얻을 수 있습니다. EMC의 경화속도는 온도에 비례하여 빨라지며, 정량적으로는 임의의 온도에서 Gel Time으로 표현됩니다. Gel Time이 짧을수록 경화속도가 빠른 것을 의미하고, 일반적인 반도체용  EMC의 경우  175℃에서  20~30초를 나타냅니다. EMC의 Melt Blending공정은  100~130℃에서 진행되므로 부분적인 경화반응을 피할 수는 없습니다. 따라서 공정후의 경화반응 정도의 조절이 EMC 제조기술의 핵심이라 할 수 있습니다.

제조공정별 경화반응 진행도

 

EMC의 공정별 경화정도를 위 그림에 나타내었습니다. 단계 A는 경화반응이 일어나지 않은 상태이며 원료의 단순혼합에서  Dry Blending이 된 상태까지 포함합니다. 단계 B는 Melt Blending을 통해 부분 경화가 일어난 상태로 경화된 정도는  10% 이내입니다. 이 단계는 EMC의 품질을 크게 좌우하는 매우 중요한 단계로 이 단계에서는 경화정도를 일정하게 유지시키는 것이 필수적입니다. 이는 모든  EMC가 이 단계를 마지막으로 펠렛으로 제조되어 공급되기 때문입니다. 단계 C는 펠렛 상태의 EMC를 반도체에 성형한 후의 상태로 경화반응이 90% 이상입니다. 반도체 조립시의 EMC의 성형공정 후에도 경화반응이 완결되지 않았으므로 일정온도에서 일정시간동안 후경화 (PMC, Post Mold Cure)를 시켜 EMC의 경화반응을 완결합니다.

 

 

 

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