티씨씨가운영하는블로그

728x90

Die Attach용 접착제의 필러로, EMC에 필러로 많이 사용되는 실리카에 대하여 한번 알아보도록 하겠습니다. 특히 Die Attach용 필러로 사용되는 실리카는 Non-conductive 접착제 입니다.

Die Attach Adhesive 또는 EMC에 사용되는 실리카의 형태

 

지각암석의 59.12%를 함유하고 있는 실리카는 무기재료의 중심이 되는 산화물로서 폭넓게 이용되고 있는 비금속 소재입니다. 실리카는 천연적으로 괴상, 입상, 분말상 등 여러 형태의 유리규산상태로 산출 되는데, 그 대표적인 광물이 규석, 규사, 규조토 등이며, 단결정으로 크게 성장한 것이 수정입니다.

최근의 공업적 활용은 유리공업 이외에도 전자부품에서의 사용량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 광학용 원료, 반도체, 화학공업용 등 그 용도는 방대하다고 할수 있습니다.

실리카는 괴광 상태로 유통되거나 파쇄, 분쇄과정을 거쳐 인조규사, 분말 형태로 공급되며 순도, 입자의 크기, 모양, 백색도 등에 따라 규격과 용도가 다양하고 가격차이가 많이 나고 있습니다. 또한 Mohs 7로 경도가 높기 때문에 분쇄하기가 어렵습니다. 도료, 제지, 플라스틱 공업의 충전제로 대규모로 사용되는 고령토, 석회석 등 비금속 광물에 비해 고가이지만 경도와 순도가 높고 결정질 구조를 갖고 있기 때문에 기계적인 강도 보강과 내화학성 등의 목적으로 사용됩니다.

실리카는 국내 부존 자원 중 대표적인 광물이지만 비교적 고부가가치 용도로 사용 가능한 SiO₂함량 99.7%이상의 고순도 실리카는 대부분 수입에 의존하고 있습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

EMC의 재료특성  (0) 2012.05.08
EMC용 실리카  (0) 2012.05.04
EMC에 사용되는 에폭시의 종류 및 특징  (0) 2012.04.30
실란의 기본 이론  (0) 2012.04.27
EMC의 개요  (0) 2012.04.23
Posted by 티씨씨
728x90

 

CSP는 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술, 플립칩 기술, 기타 와이어 본딩 및 몰딩기술 등 기존 패키지 기술의 장점을 모두 사용한 것으로 반도체 칩 크기보다 약간 큰 (/패키지 면적 비율 80% 이상) 패키지를 말합니다. CSP 기술은 기존 단일 칩 패키지기술 중에서는 가장 작고, 가벼우며, 뛰어난 전기적 성능과, 일반 표면실장기술을 이용할 수 있는 장점을 갖고 있습니다. 그러나 경박단소화에 따른 신뢰성 문제 및 CSP 규격화와 구조 문제, 높은 제조가격 등이 앞으로 해결되어야 할 숙제입니다. 이 같은 장단점에도 불구하고 미국, 일본 등을 중심으로 활발하게 여러 형태의 CSP 기술이 개발되고 있으며 이미 제품화가 되어 폭 넓게 사용 중에 있습니다.

 

다음시간에는 CSP기술의 장단점을 알아 보도록 하겠습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

CSP 종류  (0) 2012.05.11
CSP 기술 정의 및 장, 단점  (0) 2012.05.04
BGA 패키지 종류  (0) 2012.04.23
Ball Grid Array(BGA) 기술  (0) 2012.04.20
반도체 패키징 기술의 발전  (0) 2012.04.17
Posted by 티씨씨
728x90

 

EMC에 사용되는 대표적인 에폭시와 경화제의 화학구조

 

에폭시는 여러 경화제(Hardener)의 조합으로 우수한 성능을 가진 3차원의 경화물을 얻을 수 있어 반도체용 몰딩 컴파운드의 수지로 널리 사용되고 있으며 EMC의 특성을 결정하는 가장 중요한 재료입니다.
반도체 패키지의 발전에 따라 EMC에 대한 요구특성이 변화하여 왔으며 일차적으로 에폭시의 개량을 통해 요구특성에 대응하고 있습니다.
그 개발동향을 보면, 1세대의 Novolac형 에폭시에서 저점도 에폭시, 저흡습 에폭시 및 높은 유리전이온도(Tg)를 나타내는 에폭시 등의 2세대 에폭시가 개발되어 적용되고 있습니다. 그리고, 위의 특성들을 혼용한 하이브리드(Hybrid)형 3세대 에폭시의 개발이 진행되어 일부는 양산에 적용 중에 있습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

EMC용 실리카  (0) 2012.05.04
접착제의 Filler로 사용되는 실리카란 무엇인가?  (0) 2012.05.02
실란의 기본 이론  (0) 2012.04.27
EMC의 개요  (0) 2012.04.23
반도체용 봉지재료의 특징  (0) 2012.04.20
Posted by 티씨씨