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MCM 기술 개략도

MCM 기술은 종래의 단일칩 모듈이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 개발된 기술로써, MCM 기술이 갖고 있는 장점은 다음과 같습니다.

1) 소형경량화
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 이용하므로 단일칩 모듈에 관련되는 패키지의 크기를 1/3 - 1/5로 줄이며, 무게도 크게 줄일 수 있을 뿐 아니라, 조립과정에서도 전체 PCB 크기와 무게 및 이에 관련된 커넥터 등 접속재의 사용도 감소시킬 수 있습니다.

2) 높은 전기적 성능
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 칩과 칩 사이의 연결 길이가 매우 짧아집니다. 이로 말미암아 신호선에 발생하는 인덕턴스, 커패시턴스, 잡음신호를 줄임과 함께 최고의 시스템 전기적 성능을 갖게 됩니다.

3) 전력사용의 감소
MCM 기술은 칩과 칩 사이의 접속 길이가 감소하므로 이로 말미암은 도선 내의 저항손실을 줄일 수 있습니다. 그러므로 종전의 단일 칩 모듈보다도 낮은 양의 전력을 사용하여 회로를 작동시킬 수 있으며, 이로 인한 또 다른 장점으로는 배터리의 사용시간 증가 및 작동 중 발생하는 열량이 감소합니다.

4) 칩/기판 면적 증가
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 단위 기판면적당 더 많은 양의 칩을 접속할 수 있습니다. 실제로 MCM의 경우, 단일 칩모듈에 비해 5배 이상의 면적 비를 늘일 수 있습니다.

5) 수리 가능
MCM 기술은 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 제품 활용시 작동상의 문제로 인한 칩수리가 필요할 경우 용이하게 수리, 교환함으로 말미암아 이를 가능케 할 수 있습니다.

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반응성 고분자 재료인 에폭시 시스템은 우수한 전기적, 열적, 그리고 기계적인 특성을 가지고 있기 때문에 초고압 케이블용 접속함 부품 제조에 많이 사용됩니다. 에폭시 제품은 레진, 경화제 그리고 충진재 등을 섞어서 금형 등의 틀에 집어 넣고 열을 가하여 경화 시키고 이를 냉각 시키는 일련의 제조과정을 통해 만들어집니다. 이러한 제조과정 중에 온도 변화 및 내부에 삽입된 금속 재료와의 재질 차이에 의해 잔류응력이 발생하게 됩니다. 이렇게 제조과정에서 발생하는 잔류응력은 사용 중에 발생하는 열 응력과 함께 작용하여 제품의 기능 저하를 일으킬 수도 있습니다. 따라서 이러한 잔류응력의 예측에 대한 연구가 필요합니다.

에폭시 제품의 제조 과정에서 발생하는 잔류응력은 크게 경화과정 중에 발생하는 것과 냉각과정 중에 발생하는 것으로 나뉘어진다고 알려져 있습니다. 실험을 통한 잔류응력의 예측은 시편을 통해 측정한 사례는 있으나 실제 제품에 대한 측정은 어렵고 비용도 많이 발생합니다. 이러한 이유로 수치해석을 통한 에폭시 부품 제조과정 중에 발생하는 잔류응력의 예측에 대한 필요성이 제기 되고 있습니다.

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반도체의 응용분야가 급속히 확대되고 요구사항이 다양해지면서 반도체 패키지의 발전도 급속히 이루어지고 있습니다. 이에 따라  EMC에도 고유기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로 ① 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술, ② 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성기술, ③ EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를 사용하지 않는 환경친화  EMC기술, ④ 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술, 그리고 ⑤ 고집적 반도체메모리용 EMC기술 등이 있습니다.

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